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矽品8月合併營收 增1.9%

中央商情網/ 2012.09.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年9月4日電)IC封裝測試大廠矽品(2325)8月自結合併營收新台幣56.47億元,較7月55.41億元成長1.9%,比去年同期56.7億元微降0.41%。

累計今年1到8月矽品自結合併營收428.52億元,較去年同期401.88億元成長6.63%。

展望第3季封測產品應用表現,矽品董事長林文伯日前法說會上預估,消費電子最強,通訊成長第二,電腦應用持平,記憶體應用會下降一些。

矽品預估,今年第3季營收比第2季上升2%到5%,毛利率可維持在20%到22%,營業利益率在12%到14%。

林文伯預估,今年資本支出175億元計畫不變,剩下的120億元資本支出在第3季和第4季陸續到位,其中第3季資本支出預估50億元,第4季70億元。

矽品對下半年封測表現相對樂觀,持續擴高階封測產能和中科非打線封測產線,投資新加坡基板廠也有具體成果。

林文伯表示,中科投資計畫會以非打線封裝產線為主,3D IC、堆疊式封裝PoP(Package on Package)和凸塊晶圓(Bumping)、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)等非打線封裝,都是發展項目。

矽品計畫到今年底,打線機台機將增加1250台,8吋凸塊晶圓月產能可到5萬片,12吋凸塊晶圓月產能要提高到8萬片,FC-BGA封裝產品月產能可到3000萬顆,FC-CSP封裝產品月產能可到3200萬顆,測試機台增加179台,系統級封裝(SiP)月產能增加到300萬顆。

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