累計今年1到8月矽品自結合併營收428.52億元，較去年同期401.88億元成長6.63%。
展望第3季封測產品應用表現，矽品董事長林文伯日前法說會上預估，消費電子最強，通訊成長第二，電腦應用持平，記憶體應用會下降一些。
矽品預估，今年第3季營收比第2季上升2%到5%，毛利率可維持在20%到22%，營業利益率在12%到14%。
林文伯預估，今年資本支出175億元計畫不變，剩下的120億元資本支出在第3季和第4季陸續到位，其中第3季資本支出預估50億元，第4季70億元。
矽品對下半年封測表現相對樂觀，持續擴高階封測產能和中科非打線封測產線，投資新加坡基板廠也有具體成果。
林文伯表示，中科投資計畫會以非打線封裝產線為主，3D IC、堆疊式封裝PoP(Package on Package)和凸塊晶圓(Bumping)、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)等非打線封裝，都是發展項目。
矽品計畫到今年底，打線機台機將增加1250台，8吋凸塊晶圓月產能可到5萬片，12吋凸塊晶圓月產能要提高到8萬片，FC-BGA封裝產品月產能可到3000萬顆，FC-CSP封裝產品月產能可到3200萬顆，測試機台增加179台，系統級封裝(SiP)月產能增加到300萬顆。