封裝測試台廠上半年財報出爐，日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)合併營收排名前三大。日月光封裝測試及材料營收新台幣617.21億元，矽品合併營收316.63億元，力成206.64億元。
相較去年同期，矽品年成長8.4%；力成首次納入超豐(2441)營收，上半年營收因此年增3.2%；日月光則較去年同期下滑2.2%。
觀察上半年營收表現在新台幣20億元到100億元區間的封測台廠，景碩(3189)、頎邦(6147)和欣銓(3264)較去年同期成長；景碩母公司IC載板上半年營收年增幅度近1成。
從封測台廠上半年毛利率表現來看，大部分在20%以上。包括日月光20.97%，力成20.94%，景碩33.12%，京元電23.82%，頎邦27.18%，同欣電26.5%，欣銓27.92%，矽格29.35%，久元38.35%，全智科35.51%，旺矽45.73%，台星科55.85%。台星科上半年毛利率表現為歷年同期最高。
從上半年營業利益率表現來看，力成、景碩、頎邦、欣銓、矽格、久元、台星科、全智科等，營業利益率在15%以上。
綜觀上半年封測台廠營運，景碩和頎邦在營收、毛利率和營利率都有正向表現。
展望第3季和下半年營運，日月光、矽品、景碩、頎邦、京元電、同欣電和欣銓相對偏樂觀。
日月光預估，第3季整體營運不錯，第4季成長非常有把握；第3季IC封測及材料出貨可季增4%到6%，毛利率可與第2季22.4%持平；未來布局採提高市占率和保護毛利率策略。
矽品預估，第3季營收將比第2季增加2%到5%，毛利率可維持在20%到22%，營業利益率在12%到14%；第4季半導體產業仍可維持成長趨勢。
景碩預估第3季營運表現可較第2季微幅成長，下半年整體營運表現可較上半年好，不過必須密切觀察市場終端需求狀況。法人預估，景碩第3季營運較第2季微增5%之內。
頎邦第3季大尺寸面板電視和智慧型手機需求提高，帶動驅動IC封裝出貨量，第3季營運可季增5%，毛利率可比第2季進步。
京元電第3季整體產品線測試營運相對樂觀，京元電8月和9月營運表現有機會比7月好一些，第3季較第2季營運成長幅度上看10%。
同欣電預估第3季成長動能強勁，第4季表現淡季不淡；第3季LED陶瓷基板和影像感測IC會明顯成長。
欣銓第3季營運可較第2季持平或微增，預估第4季通訊和儲存應用晶圓測試量增。