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封測上半年 景碩頎邦表現佳

中央社/ 2012.09.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北1日電)封測台廠上半年財報出爐,景碩和頎邦在營收、毛利率和營利率都有正向表現;展望第 3季和下半年,日月光、矽品、景碩、京元電、頎邦、同欣電和欣銓相對偏樂觀。

封裝測試台廠上半年財報出爐,日月光、矽品、力成合併營收排名前三大。日月光封裝測試及材料營收新台幣617.21億元,矽品合併營收316.63億元,力成206.64億元。

相較去年同期,矽品年成長8.4%;力成首次納入超豐營收,上半年營收因此年增3.2%;日月光則較去年同期下滑2.2%。

觀察上半年營收表現在新台幣20億元到100億元區間的封測台廠,景碩、頎邦和欣銓較去年同期成長;景碩母公司IC載板上半年營收年增幅度近1成。

從封測台廠上半年毛利率表現來看,大部分在20%以上。包括日月光20.97%,力成20.94%,景碩33.12%,京元電23.82%,頎邦27.18%,同欣電26.5%,欣銓27.92%,矽格29.35%,久元38.35%,全智科35.51%,旺矽45.73%,台星科55.85%。台星科上半年毛利率表現為歷年同期最高。

從上半年營業利益率表現來看,力成、景碩、頎邦、欣銓、矽格、久元、台星科、全智科等,營業利益率在15%以上。

綜觀上半年封測台廠營運,景碩和頎邦在營收、毛利率和營利率都有正向表現。

展望第3季和下半年營運,日月光、矽品、景碩、頎邦、京元電、同欣電和欣銓相對偏樂觀。

日月光預估,第3季整體營運不錯,第4季成長非常有把握;第3季IC封測及材料出貨可季增4%到6%,毛利率可與第2季22.4%持平;未來布局採提高市占率和保護毛利率策略。

矽品預估,第3季營收將比第2季增加2%到5%,毛利率可維持在20%到22%,營業利益率在12%到14%;第4季半導體產業仍可維持成長趨勢。

景碩預估第3季營運表現可較第2季微幅成長,下半年整體營運表現可較上半年好,不過必須密切觀察市場終端需求狀況。法人預估,景碩第3季營運較第2季微增5%之內。

頎邦第3季大尺寸面板電視和智慧型手機需求提高,帶動驅動IC封裝出貨量,第3季營運可季增5%,毛利率可比第2季進步。

京元電第3季整體產品線測試營運相對樂觀,京元電8月和9月營運表現有機會比7月好一些,第3季較第2季營運成長幅度上看10%。

同欣電預估第3季成長動能強勁,第4季表現淡季不淡;第3季LED陶瓷基板和影像感測IC會明顯成長。

欣銓第3季營運可較第2季持平或微增,預估第4季通訊和儲存應用晶圓測試量增。

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