「惠普」申請上櫃作業

鉅亨網

鉅亨網/鉅亨台北資料中心

14 年前

辦理惠普股份有限公司申請上櫃案之意見徵詢作業。

一、公司名稱：惠普股份有限公司二、主要營業項目：矽酸鈣板、纖維水泥板。

三、公開說明書與評估報告陳列地點：本中心資料室（地址：台北市羅斯福路二段100號11樓）

四、凡社會大眾對該公司申請上櫃案，有任何意見或疑慮者，得依前揭作業要點三規定，於101年9月11日前以書面載明下列事項及檢附相關資料送達本中心（地址：台北市羅斯福路二段100號15樓上櫃審查部收）。

(一)意見表達者之姓名、聯絡地址及電話，並檢附身分證正反面之影本乙份（其身分本中心予以保密）。

(二)對股票上櫃申請案之意見及相關事證資料。

五、凡未具名、冒名或以化名所提出之意見或問題，或所提出之意見或問題無具體事證、事蹟者，本中心得不受理。