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家登Q2獲利不如預期 上半年EPS 1.35元 盤中股價跌近5%

鉅亨網/鉅亨網記者張旭宏 台北 2012.08.28 00:00
國內唯一半導體關鍵性貴重材料保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680-TW)公布半年報,第2季營收增加,續創單季歷史新高,但獲利不如預期,季減15%,上半年每股稅後純益僅1.35元,拖累今(28)日股價早盤開低,最低來到58.4元,跌幅達4.89%。

家登第二季受到晶圓代工客戶持續擴產,季營收達2.09億元,季增13.98%來,創下單季歷史新高,但稅後淨利則為2958萬元,季減15.44%,單季每股稅後純益0.51元;累計上半年在18吋晶圓和極紫外光(EUV)微影新製程帶動挹注下,業績成長,營收3.93億元,年增2.02%,稅後淨利6457萬元,年增14.18%,上半年每股稅後純益1.35元。

家登解釋,第二季由於第一季出貨暢旺的18吋FOUP晶圓傳載解決方案第2季出貨有減少,導致整體營收佔比下滑,使得獲利減少,18吋晶圓還在初期發展階段,因此18吋FOUP晶圓傳載解決方案每月出貨量波動較大,加上第二季12吋晶圓光罩盒出貨較多,也因此毛利率相對於第一季較低,獲利隨之衰退。

家登不過下半年營收在晶圓代工傳統旺季帶動下,仍維持成長,毛利較高的18吋FOUP晶圓傳載解決方案,第三季出貨將能較第二季成長,可望帶動毛利率將會提高優於第二季,因此獲利會到成長軌道。

家登表示,公司是國內首家參與全球半導體設備及材料標準制定的領導廠商,為全球首先投入18吋晶圓傳送盒(18”WAFER FOUP)與高階光罩傳送盒(EUV POD),目前英特爾的18吋晶圓傳送盒持續出貨,下半年可望大幅增加,另外家登EUV POD在5月已獲ASML認證,6月已開始出貨給ASML的韓系客戶,因此英特爾及ASML決定合組聯盟,將更加快18吋晶圓及EUV微影技術設備推出,挹注公司新成長動能。

英特爾於日前宣布,將砸下41億美元、投資荷蘭半導體設備大廠ASML,加速其在18吋晶圓和EUV微影等先進製程技術的發展,而台積電(2330-TW)、三星也積極跟進,挹注ASML對18吋晶圓和極紫外光(EUV)微影等先進製程技術的研發後,顯示半導體龍頭在18吋晶圓的佈局越趨積極,家登將直接受惠。

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