家登第二季受到晶圓代工客戶持續擴產，季營收達2.09億元，季增13.98%來，創下單季歷史新高，但稅後淨利則為2958萬元，季減15.44%，單季每股稅後純益0.51元；累計上半年在18吋晶圓和極紫外光(EUV)微影新製程帶動挹注下，業績成長，營收3.93億元，年增2.02%，稅後淨利6457萬元，年增14.18%，上半年每股稅後純益1.35元。
家登解釋，第二季由於第一季出貨暢旺的18吋FOUP晶圓傳載解決方案第2季出貨有減少，導致整體營收佔比下滑，使得獲利減少，18吋晶圓還在初期發展階段，因此18吋FOUP晶圓傳載解決方案每月出貨量波動較大，加上第二季12吋晶圓光罩盒出貨較多，也因此毛利率相對於第一季較低，獲利隨之衰退。
家登不過下半年營收在晶圓代工傳統旺季帶動下，仍維持成長，毛利較高的18吋FOUP晶圓傳載解決方案，第三季出貨將能較第二季成長，可望帶動毛利率將會提高優於第二季，因此獲利會到成長軌道。
家登表示，公司是國內首家參與全球半導體設備及材料標準制定的領導廠商，為全球首先投入18吋晶圓傳送盒(18”WAFER FOUP)與高階光罩傳送盒(EUV POD)，目前英特爾的18吋晶圓傳送盒持續出貨，下半年可望大幅增加，另外家登EUV POD在5月已獲ASML認證，6月已開始出貨給ASML的韓系客戶，因此英特爾及ASML決定合組聯盟，將更加快18吋晶圓及EUV微影技術設備推出，挹注公司新成長動能。
英特爾於日前宣布，將砸下41億美元、投資荷蘭半導體設備大廠ASML，加速其在18吋晶圓和EUV微影等先進製程技術的發展，而台積電(2330-TW)、三星也積極跟進，挹注ASML對18吋晶圓和極紫外光(EUV)微影等先進製程技術的研發後，顯示半導體龍頭在18吋晶圓的佈局越趨積極，家登將直接受惠。