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【公告】惠普申請上櫃案之意見徵詢作業

中央商情網/ 2012.08.27 00:00
日期;2012年 8月27日主旨:公告辦理惠普股份有限公司申請上櫃案之意見徵詢作業。公告事項:一、公司名稱:惠普股份有限公司二、主要營業項目:矽酸鈣板、纖維水泥板。三、公開說明書與評估報告陳列地點:本中心資料室(地址:台北市羅斯福路二

段100號11樓)四、凡社會大眾對該公司申請上櫃案,有任何意見或疑慮者,得依前揭作業要點

三規定,於101年9月11日前以書面載明下列事項及檢附相關資料送達本中心

(地址:台北市羅斯福路二段100號15樓上櫃審查部收)。(一)意見表達者之姓名、聯絡地址及電話,並檢附身分證正反面之影本乙份(其

身分本中心予以保密)。(二)對股票上櫃申請案之意見及相關事證資料。五、凡未具名、冒名或以化名所提出之意見或問題,或所提出之意見或問題無具

體事證、事蹟者,本中心得不受理。 

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