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頎邦科技:針對媒體101/08/27報導本公司業務與財務訊息說明。

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2012.08.27 00:00
第二條 第31款1.傳播媒體名稱:聯合晚報B2版 2.報導日期:101/08/273.報導內容:頎邦為全球驅動IC最大封測廠,8吋凸塊晶圓月產能約22.5萬片,12吋金凸塊月產能約2萬片,由於頎邦主力日系客戶瑞薩(Renesas)打入蘋果iPhone5和iPad mini供應鏈,加上客戶群也打進韓廠三星智慧手機LCD供應鏈,8吋與12吋金凸塊與玻璃覆晶封裝 (COG)訂單快速投入,第三季訂單已告滿載,繼7月合併營收衝上12.67億元刷下新高後,預期8、9月營收仍將持續挑戰新高,法人推估第三季合併營收有較前一季成長5~9%契機,毛利率將因產能利用率的手高而持續上揚,下半年獲利大躍進,全年EPS有上看4.0元可能。.................4.投資人提供訊息概要:不適用5.公司對該等報導或提供訊息之說明:有關報載本公司101年第三季業績與全年獲利預估數據,茲因本公司並未發佈有關第三季任何預測性財務數據且本公司亦未編製及公告任何相關財務預測,推論報載所述內容,應屬法人自行推估,本公司不予置評;為免影響投資人判斷,提醒投資人引用相關資訊應以公開資訊觀測站之資訊作為投資參考。6.因應措施:投資人投資應以公開資訊為基礎,併考量技術面風險才做適量投資。7.其他應敘明事項:無

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