第二條　第23款1.事實發生日:101/08/272.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州金像電子公司(2)與資金貸與他人公司之關係:透過子公司間接投資100%之公司(3)資金貸與之限額(仟元):3450504(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):719760(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):719760(8)本次新增資金貸與之原因:償還聯屬公司借款(1)公司名稱:Silver Industrial Limited(2)與資金貸與他人公司之關係:透過子公司間接投資100%之公司(3)資金貸與之限額(仟元):3450504(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):179940(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):179940(8)本次新增資金貸與之原因:償還銀行借款3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):3509525(2)累積盈虧金額(仟元):-15144285.計息方式:3個月LIBOR+1%6.還款之:(1)條件:一年期;可提早或分期還款(2)日期:2013/08/267.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):59603018.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:0.699.公司貸與他人資金之來源:金融機構、母公司10.其他應敘明事項:無