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頎邦走堅 切入蘋果新愛瘋

中央商情網/ 2012.08.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年8月27日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)股價來到7月以來相對高點,產業人士表示,頎邦成功切入蘋果新款iPhone手機供應鏈。

頎邦24日漲2.2%,股價收在41.8元,為7月初以來相對高點,成交量逾1萬5千張,其中三大法人買超7088張,外資法人就買超6187張。

展望第3季,大尺寸面板電視和智慧型手機需求提高,可帶動頎邦驅動IC封裝出貨量;預估第3季大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)出貨量,可季增5%到10%左右,小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)出貨可較第2季成長5%以內,整體第3季營運可季增5%。

產業人士表示,透過供應COG給主要客戶瑞薩(Renesas),頎邦已成功切入蘋果新一代iPhone手機供應鏈,預估每月供應給蘋果新款iPhone的COG出貨量,約在1500萬顆左右,每季出貨量約4500萬顆左右。

產業人士表示,瑞薩獨家取得新款iPhone面板驅動IC訂單,頎邦也獨家供應瑞薩COG封裝。

頎邦第2季合併營收新台幣36.3億元,季增8.82%;由於黃金價格上揚,用料成本增加,第2季合併毛利率27.7%,季增1.08個百分點;營業利益率20.75%,季增1.39個百分點;稅後淨利6.5億元,大幅季增近4成;每股稅後盈餘1.1元。

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