回到頂端
|||
熱門: Armani 黑鳥 毛孩

頎邦Q3營運 可季增5%

中央商情網/ 2012.08.24 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年8月24日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)第3季大尺寸面板電視和智慧型手機需求提高,帶動驅動IC封裝出貨量,頎邦第3季營運可季增5%,毛利率可比第2季提高。

頎邦原先預估第3季營運較第2季微幅成長,幅度在5%之內,目前觀察,歐美和中國大陸電視客戶,針對中國大陸十一長假,持續備貨大尺寸面板,帶動大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)出貨量;預估第 3季COF出貨量,可較第2季成長5%到10%左右。

另一方面,第3季智慧型手機需求量可穩定成長,帶動小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)出貨量,不過功能型手機(feature phone)市場需求相對走軟,一來一往,預估第3季COG出貨可較第2季成長5%以內。

在8吋和12吋凸塊晶圓產能部分,頎邦8吋凸塊晶圓月產能在22.5萬片左右,12吋金凸塊月產能在2萬片,8吋和12吋凸塊晶圓產能規模將維持到今年年底。

頎邦第 3季12吋金凸塊產能可持續滿載,法人指出,頎邦12吋金凸塊晶圓月產能2萬片當中,約7成供應給日系客戶瑞薩(Renesas)。

在產能利用率穩定提高下,第3季頎邦毛利率可較第2季提高。

社群留言