台灣構裝材料業 Q3估季增5%
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(中央社記者鍾榮峰台北2012年8月24日電)工研院IEK預估，第3季台灣構裝材料產業產值可到新台幣237.77億元，季增5%；全年產值可到836.3億元，年成長4.1%。
展望今年第3季台灣構裝材料產業表現，工業技術研究院IEK ITIS計畫預估，第3季構裝材料產業產值237.77億元，較第2季226.45億元成長5%。
工研院IEK表示，歐債危機漸漸解除加上美國景氣回復，市場對經濟環境信心增加，來自智慧型手機、網通、超輕薄筆電、平板電腦以及消費性科技產品需求依舊看好，加上補庫存需求力道增強等，都會是推升半導體構裝景氣看俏的關鍵所在，預料智慧手持裝置以及平板電腦仍會帶動晶片封裝需求。
展望今年全年表現，IEK預估台灣構裝材料產業產值可到836.3億元，較2011年803.26億元成長4.1%。
從第2季表現來看，IEK指出，由於手機、平板電腦與消費性等產品帶動晶片封裝需求，第2季台灣構裝材料產業產值為226.45億元，較第1季209.6億元成長8%，較去年同期增加13.4%。
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