第二條　第23款1.事實發生日:101/08/222.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Silicon Professional Technology Hong Kong Ltd.(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司(EIHC)持有100%股權之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):693444(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):119780(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):119780(8)本次新增資金貸與之原因:Silicon Professional Technology Hong Kong Ltd.有資金需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):298888(2)累積盈虧金額(仟元):142115.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:到期將借款及應付款項一併清償(2)日期:實際首筆動撥日起算一年內7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):3343578.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:18.519.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.授權董事長於一年內分次撥貸或循環動用。2.原於100/8/24日董事會通過,本公司(EIHC)貸與美金450萬元整于本公司之子公司Silicon Professional Technology Hong Kong Limited，目前尚未動用相關額度,經101/8/22董事會通過提前解除此案。