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受惠高階製程 封測廠獲利增

中央商情網/ 2012.08.21 00:00
(中央社記者吳佳穎台北2012年8月21日電)法人表示,雖然封測廠下半年成長放緩,但一些受惠高階封裝成長以及銅打線製程趨勢的廠商,市占率和獲利都可望持續提升。

凱基投顧報告指出,受惠智慧型手機及平板電腦高成長,預估晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)出貨量從2010年到2015年複合成長率高達30%到35%,高於產業平均出貨量的5%到8%;也使得日月光(2311)、矽品(2325)在高階封裝製程的擴充腳步更積極。

凱基投顧表示,台灣封測業者積極投入銅打線製程技術研發,在客戶為降低生產成本而接受度持續增加下,銅打線製程占業者營收比重隨之增加。

其中,日月光與矽品第1季銅打線製程占打線營收比重已分別達54%及33%。這個趨勢將有助於提高台灣封測廠商競爭力,使獲利能力提升。

凱基投顧表示,雖然封測產業下半年成長將受限於整體需求趨緩,但矽品積極增擴高階製程產能,加上新增智慧型手機高階封裝製程客戶,獲利能力將相對優於同業表現,

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