凱基投顧報告指出，受惠智慧型手機及平板電腦高成長，預估晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)出貨量從2010年到2015年複合成長率高達30%到35%，高於產業平均出貨量的5%到8%；也使得日月光(2311)、矽品(2325)在高階封裝製程的擴充腳步更積極。
凱基投顧表示，台灣封測業者積極投入銅打線製程技術研發，在客戶為降低生產成本而接受度持續增加下，銅打線製程占業者營收比重隨之增加。
其中，日月光與矽品第1季銅打線製程占打線營收比重已分別達54%及33%。這個趨勢將有助於提高台灣封測廠商競爭力，使獲利能力提升。
凱基投顧表示，雖然封測產業下半年成長將受限於整體需求趨緩，但矽品積極增擴高階製程產能，加上新增智慧型手機高階封裝製程客戶，獲利能力將相對優於同業表現，