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欣興獲高通轉單 Q4營收旺

自由時報/ 2012.08.21 00:00
欣興(3037)︰法人圈近期盛傳,繼先前拿下德儀、蘋果訂單後,印刷電路板(PCB)廠欣興接單再下一城;手機晶片大廠高通(Qualcomm)第4季打算給日本大廠Ibiden的訂單轉給欣興,主要產品為高毛利之IC載板,可望帶動欣興第4季營收持續攀升,挹注獲利新活水。

法人表示,為強化營運競爭力,欣興內部擬定一個「鳳凰」計畫,目標聚焦在英特爾、 高通、德儀、nvidia等5大客戶訂單全到位。其中,高通以往的IC載板主力供應商為日本PCB大廠Ibiden,高通在成本考量下傳出轉單,下給欣興的IC載板訂單,將由原來5%擴增至30%。

據了解,高通原本就計畫逐漸將供應鏈拉回台灣,在欣興積極搶攻IC載板領域訂單之下,高通將原本下給日本廠訂單全轉給欣興,主要為45奈、28奈米等產品,其中部分28奈米是供應蘋果(APPLE)新款智慧型手機iPhone 5所使用。對於新獲訂單,欣興表示,不對單一客戶做回應。

法人認為,欣興成功突圍IC載板領域,未來可望與景碩(3189)一較高下,帶動長線營運看增,而高通釋出的訂單毛利達20-25%水準,加上HDI接單暢旺,可望支撐欣興第4季營運不墜,獲利可望跟著上升。

(記者蔡乙萱)

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