法人表示，為強化營運競爭力，欣興內部擬定一個「鳳凰」計畫，目標聚焦在英特爾、 高通、德儀、nvidia等5大客戶訂單全到位。其中，高通以往的IC載板主力供應商為日本PCB大廠Ibiden，高通在成本考量下傳出轉單，下給欣興的IC載板訂單，將由原來5%擴增至30%。
據了解，高通原本就計畫逐漸將供應鏈拉回台灣，在欣興積極搶攻IC載板領域訂單之下，高通將原本下給日本廠訂單全轉給欣興，主要為45奈、28奈米等產品，其中部分28奈米是供應蘋果（APPLE）新款智慧型手機iPhone 5所使用。對於新獲訂單，欣興表示，不對單一客戶做回應。
法人認為，欣興成功突圍IC載板領域，未來可望與景碩（3189）一較高下，帶動長線營運看增，而高通釋出的訂單毛利達20-25%水準，加上HDI接單暢旺，可望支撐欣興第4季營運不墜，獲利可望跟著上升。
（記者蔡乙萱）