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中興大學與希華產學合作 研發可攜式生醫晶片

中央社/ 2012.08.20 00:00
中興大學與希華產學合作 研發可攜式生醫晶片

(中央社訊息服務20120820 17:26:58)國立中興大學化學系教授林寬鋸與希華晶體科技公司20日上午簽訂產學合作,雙方將展開兩年的合作計畫,針對「高再現性的感測晶片」(Au-LSPR晶片)進行研發,未來將開發生醫感測晶片搭載可攜式感測裝置,主要用於檢測肝癌等免疫系統疾病,由於靈敏度高且成本低,有助於早期疾病之發現與治療。

興大研究團隊表示,該技術應用的是目前最靈敏的偵測系統,具高專一性、高靈敏度的優點,15分鐘即可得知檢測結果,且精確性已達醫檢等級。產學合作第一年的重點在設備儀器的建置及晶片穩定性的測試,兩年內也將同步進行臨床實驗,要將目前實驗室的研發成果移轉到業界的生產線上。

希華晶體科技董事長曾穎堂表示,學術界的研究透過與產業界合作,將其商品化,研究的價值才能被突顯,興大是中部地區唯一的頂尖大學,也是希華目前在中部唯一合作的大學,期盼透過雙方的產學合作,除有助企業的發展外,更重要的是要把頂尖的技術與人才留在台灣。

負責此計畫的興大博士後研究員許純淵指出,該技術經歷4年的研發已取得台灣、美國、中國大陸的專利,未來產學合作階段,將逐步設計成掌上型的偵測機器,提供醫療單位使用,與大型的檢測儀器相較,可攜式的生醫晶片有助於醫檢人員至偏遠地區進行初步的醫療檢查,針對肝癌等疾病達到早期發現治療、早期治療的效果。

希華晶體科技創立於民國77年,為中部通信電子零組件製造廠,民國88年股票上櫃,民國90年轉為股票上市公司。希華晶體創立初期,領先同業開發量產晶體濾波器、SAW WAFER、溫度補償型震盪器等產品,近年來更敏銳地掌握電子產品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發展主流,致力開發小型化、高頻與光電領域等產品。

訊息來源:國立中興大學

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