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封測8月營運 通訊強記憶體弱

中央社/ 2012.08.19 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北19日電)大部分封測台廠預估8月營運可較7月持穩,其中通訊IC封測量持續走強,記憶體封測相對偏弱,光學測試和材料出貨穩定,IDM廠委外封測量可逐步釋出。

封測大廠日月光表示8月IC封裝測試及材料出貨表現相對穩定;矽品指出通訊和消費電子應用營收可持續往上走,8月表現相對持穩。

記憶體封測大廠力成表示,記憶體產品庫存壓力大,客戶已經在做庫存調整;若動態隨機存取記憶體(DRAM)客戶減產,對7月封測量不會明顯影響,到8月影響相對較大。

IC晶圓和成品測試廠京元電第3季每月營運均可突破損益平衡點,主要通訊IC客戶晶圓測試量持續釋出;預計到9月通訊IC晶圓測試量可持續穩定放量;另外日系和美系光學影像感測元件測試量也可按照原先預期計畫,逐月持穩放量。

IC晶圓測試廠欣銓目前通訊晶片和微控制器(MCU)晶圓測試量持穩;邏輯IC測試產能接近滿載;記憶體測試量較第2季相差不多;LCD驅動IC測試量相對趨緩。整體訂單能見度可到2個月之後,法人預估欣銓8月營收表現可站上新台幣4.5億元以上。

IC晶圓測試和成品測試廠矽格表示8月各產品線測試量持穩,投資麥瑟半導體預計9月底完成;目前矽格月產能接近滿載,月出貨量在5000萬顆到6000萬顆左右,麥瑟半導體每月出貨量在4000萬顆左右,預估麥瑟加入矽格後,矽格月產能有機會成長1倍。

LCD驅動IC封測廠頎邦持續觀察各尺寸LCD面板驅動IC拉貨狀況以及終端應用產品需求表現。

IC封裝材料通路商長華電材表示8月狀況還要觀察,對觸控面板光學材料出貨表現相對樂觀,法人預估長華8月營收可在14億元上下。

導線架供應商順德表示,整合元件製造廠(IDM)客戶拉貨力道從6月和7月開始相對穩健,第3季不會有庫存過高疑慮,預估8月營運表現有機會比7月好。

IC測試和LED挑檢廠久元目前8月訂單穩定,7月是久元第3季IC測試營收最高點,8月IC測試表現應該不會比7月高,8月和9月發光二極體(LED)切割挑檢表現可較7月相近。

探針卡和LED檢測設備商旺矽表示7月會是第3季低檔,8月和9月可明顯回升。

混合訊號和記憶體測試廠泰林科技8月DRAM測試量可較7月持平,混合訊號和邏輯IC測試、電視晶片IC設計測試量可持穩。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)表示,市場對下半年景氣看法趨向保守,主要是歐洲、美國、中國大陸等市場需求不振,可能讓第3季半導體市場旺季不旺;不過日圓升溫加速日本整合元件製造廠IDM釋單,加上金價回檔,封測業景氣能見度還是能延續至第3季。

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