利機預估8月和9月營運表現和7月相差不多，第3季可較第2季持平，法人預估利機第3季毛利率可維持在10%到15%之間。
展望下半年，利機預估下半年營運表現有機會比上半年好，下半年和上半年營收比例大約是6比4。
整體看今年主要產品類別表現，利機估計記憶體封裝材料可能不如預期；固態硬碟(SSD)載板衝量不明顯，記憶卡所需FMC基板(PCB For Flash Memory Card )拉貨力道待觀察；BoC(Board on Chip)封裝基板量可能會些微下滑，記憶體模組基板(MMB)則可較去年成長。
至於今年LCD面板驅動IC封裝玻璃覆晶封裝(COG)晶粒承載盤出貨持續成長，表現可望較去年成長2成；銲針、四方型平面無引腳導線架(QFN Lead Frame)等半導體後段封裝材料今年表現則較去年持平。
目前記憶體封裝材料營收占利機總營收比重約5成，半導體後段封測材料占比2成左右，面板驅動IC晶粒承載盤材料和其他捲軸包裝帶營收占比在20%左右。
利機7月自結營收新台幣9905.6萬元，月減2.34%，年增13.81%，未能持續站上1億元；累計今年1到7月自結營收6.35億元，年減24.92%。