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利機Q3持平 驅動IC封裝強

中央商情網/ 2012.08.19 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年8月19日電)電子封裝測試材料通路商利機(3444)第3季營運預估和第2季持平,今年面板驅動IC材料營收可年成長2成。

利機預估8月和9月營運表現和7月相差不多,第3季可較第2季持平,法人預估利機第3季毛利率可維持在10%到15%之間。

展望下半年,利機預估下半年營運表現有機會比上半年好,下半年和上半年營收比例大約是6比4。

整體看今年主要產品類別表現,利機估計記憶體封裝材料可能不如預期;固態硬碟(SSD)載板衝量不明顯,記憶卡所需FMC基板(PCB For Flash Memory Card )拉貨力道待觀察;BoC(Board on Chip)封裝基板量可能會些微下滑,記憶體模組基板(MMB)則可較去年成長。

至於今年LCD面板驅動IC封裝玻璃覆晶封裝(COG)晶粒承載盤出貨持續成長,表現可望較去年成長2成;銲針、四方型平面無引腳導線架(QFN Lead Frame)等半導體後段封裝材料今年表現則較去年持平。

目前記憶體封裝材料營收占利機總營收比重約5成,半導體後段封測材料占比2成左右,面板驅動IC晶粒承載盤材料和其他捲軸包裝帶營收占比在20%左右。

利機7月自結營收新台幣9905.6萬元,月減2.34%,年增13.81%,未能持續站上1億元;累計今年1到7月自結營收6.35億元,年減24.92%。

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