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台灣封測業 Q3季增6.8%

中央商情網/ 2012.08.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年8月17日電)工研院IEK預估,第3季台灣封裝測試產值可季增6.8%;封測業景氣能見度可延續到第3季;第4季淡季不淡。

展望今年第3季台灣封裝和測試業表現,工業技術研究院IEK ITIS計畫預估,第3季台灣封裝及測試業產值分別可達新台幣740億元和330億元,均較第2季成長6.8%。

工研院IEK表示,市場對下半年景氣看法較趨向保守,主要是歐洲、美國、中國大陸等市場需求不振,可能讓第3季半導體市場旺季不旺;不過日圓升溫加速日本整合元件製造廠(IDM)釋單,加上金價大幅回檔,封測業景氣能見度還是能延續至第3季。

展望第4季,IEK(產業經濟與趨勢研究中心)指出,智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電等應在第3季放量銷售的產品,遞延到第4季出貨,提供IC封測有力支撐,營運表現不受總體經濟影響,可望淡季不淡。

展望今年全年台灣封測業表現,IEK預估2012年台灣封裝及測試業產值分別可達2807億元和1252億元,較2011年分別成長4.1%和3.6%。

IEK表示,全球經濟已於第1季落底,第2季開始回溫,雖然市場對下半年景氣看法保守,但台灣封測廠仍可獲益IDM委外和高階封測佈局收割,包括凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、堆疊式封裝(Package on Package)和銅打線等技術。

IEK指出,由於金價和台幣走勢、以及日系IDM廠委外訂單收割,台灣第2季封測業者表現出色,力成、菱生、精材、誠遠、勝開、久元、麥瑟、典範等業者,營收都有超過2成成長表現;日月光主要受惠包括意法半導體、德州儀器、飛思卡爾等IDM廠封測委外代工訂單陸續回流。

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