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欣銓估Q3微增 Q4通訊儲存增

中央商情網/ 2012.08.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年8月17日電) IC晶圓測試廠欣銓(3264)第3季營運可較第2季持平或微增,預估第4季通訊和儲存應用晶圓測試量增,欣銓計畫全年資本支出調高至新台幣12億左右。

對於下半年晶圓測試營運動力看法,欣銓主管表示,蘋果系列產品待新機推出、超輕薄筆電(Ultrabook)和PC相關應用需再觀察,智慧型手機表現可望不錯,整體來看大環境不確定因素仍相對高,下半年晶片晶圓測試表現審慎觀察。

從產品應用測試量來看,欣銓表示,目前通訊晶片和微控制器(MCU)晶圓測試量持穩;邏輯IC測試產能接近滿載;記憶體測試量和第2季相差不多;LCD驅動IC測試量相對趨緩。

展望第3季整體晶圓測試營運表現,欣銓預估第3季表現可望較第2季持平或微增,主要大客戶晶圓測試量相對穩定。

第4季由於通訊和儲存應用晶圓測試需求可能增加,欣銓計畫增加部分測試機台,今年全年資本支出計畫從8億元提高到12億元。

欣銓16日公布上半年財報,其中第2季毛利較低的先進製程工程服務營收回歸基本面,加上晶圓測試營收增加,帶動第2季毛利率明顯向上,站上3成,季增6.35個百分點。

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