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緊追台積電不放!GLOBALFOUNDRIES強攻20奈米

鉅亨網/鉅亨網記者尹慧中 台北 2012.08.15 00:00
台積電(US-TSM)(2330-TW)昨董事會火速通過兩筆累計約830億元的先進製程產能升級、興建廠房資本預算。而同一時間,GLOBALFOUNDRIES也宣布與ARM擴大合作,強攻20奈米/FinFET SoC解決方案。此舉,引發市場關注與業內人士討論。

據GLOBALFOUNDRIES與ARM協議將會開發完整ARM Artisan實體IP平台,包含標準晶胞、記憶體編譯器和POP IP解決方案等,這項合作的結果,將有助於在「智慧型手機、平板電腦及超薄筆電」等各種行動應用中,將其系統效能與電源效率提升至新境界。

這些領域也正是台積電關注的,台積電董事長暨總執行長張忠謀曾指出,「台積電2013年的資本支出目標規劃將重心放在20奈米的擴展上」;觀察到許多競爭對手也正在進行先進技術發展,台積電的技術對mobile應用夥伴來說除可有效降低Smart phone/Tablet應用功耗,更同時更輕鬆提高效能。

在資本支出方面,IC Insights最新調查數據顯示,今年35家主要半導體供應商中僅有6家有加碼規劃。

此6家依今年資本支出規模依序為英特爾(INTC-US)、三星(Samsung)(005930-KR) 、台積電、Hynix、聯電(2303-TW)(UMC-US)、Rohm。

其中純粹就代工而言,張忠謀曾指出「最厲害競爭者之一」的三星,年增幅11%,仍遜於台積電的13%,但總支出額度則超越了英特爾。至於英特爾增幅則為16%。

而變動增幅最大者為去年基期最低的Rohm,其次則為聯電的26%增幅;至於GLOBALFOUNDRIES則為私人企業公司並未具體對外公開資本支出幅度,而未見上榜;但bloomberg等報導引數業內人士消息揭開神秘面紗,該公司今年資本預算約將從46億美元增至69億美元(約新台幣2067.23億元)。

若上述資本預算為事實,GLOBALFOUNDRIES今年規劃資本預算與台積電的差距將大幅縮小至新台幣500億元以內。

儘管台積電一向「不評論競爭對手」。但International Business Strategies(IBS)等機構、業內人士指出,儘管GLOBALFOUNDRIES28奈米距離台積電仍有3個季度以上的差距,但加上紐約Malta的晶圓廠實作的20奈米,若搞定良率,將對台積電在行動市場布局形成一個壓力存在。

台積電今日股價開高後領先大盤翻黑,平盤下震盪,盤中內盤量較外盤量多9%。目前股價位階仍在5日線之上,但距離填息仍有約1.2%漲幅的一小段距離。

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