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合庫主辦光磊20億聯貸 簽約

中央商情網/ 2012.08.13 00:00
(中央社記者田裕斌台北2012年8月13日電)合作金庫主辦光磊科技(2340)5年期、新台幣20億元聯貸案簽約,共有10家銀行參貸,超額認購1.4倍,資金用途為償還既有債務暨充實營運周轉金所需。

合庫表示,光磊主要產品有發光二極體(LED)晶粒、矽質感測晶粒、靜電防護晶粒及LED顯示屏、LED照明燈具等,營收獲利狀況穩定,由於LED產品具備體積小、耗電量小、發熱量少、壽命長及反應速度快等特點,加上目前世界各國皆極力發展潔淨替代能源,LED已被廣泛應用於各類電子產品。

合庫指出,光磊除穩定各類型LED及矽基晶粒的市場占有率外,更加積極加強LED照明產品及戶外LED顯示屏媒體平台應用的擴展,在未來LED產業中的發展樂觀。

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