于鴻祺指出，商品型DRAM受到PC產業需求走緩影響，因此表現不佳，不過華東該產品線比重較低，第 2 季營收比重約在 3 成以內，其餘皆為利基型記憶體與MOBILE DRAM，約佔整體營收 6 成之多，這兩項產品需求持續維持動能，支撐華東營收。
以利用率而言，于鴻祺表示，上半年平均產能利用率約在75-80%，下半年估會到85-90%，第 3 季約85%，第 4 季預估可到 9 成。
于鴻祺也說，下半年為因應客戶需求，因此將提高資本支出金額，估全年金額將達20億元之多，較原先估的10億元還多10億元，主要建置產能將以利基型與MOBILE DRAM為主，建置完畢後單月總產能約可達9000萬顆，較原先8000萬顆多1000萬顆(含商品型DRAM)。
于鴻祺表示，行動記憶體受惠智慧型手機產品市場增溫，因此表現較佳，利基型記憶體則有許多新專案將陸續出貨，客戶應用產品集中在平板電腦、路由器、機上盒與硬碟等相關產品，走勢也將向上。
在毛利率方面，于鴻祺指出，隨著日月光、矽品等大廠退出DRAM封測領域，因此產業競爭壓力也較少，上半年產品平均單價降幅約不到 1 成，全年估也在這個幅度以內，預期華東毛利率可與第 2 季持平，走勢持穩。