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華東看好下半年 Q3營收持平至微增 上調全年資本支出

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.08.09 00:00
DRAM封測華東(8110-TW)今(9)日召開法說會,展望營運後勢,總經理于鴻祺指出,下半年利基型記憶體與MOBILE DRAM的需求仍向上,因此華東產能利用率仍在高檔,營收也將同步上揚,估上下半年有機會朝45比55方向走,第 3 季單季估可較第 2 季持平到微幅上揚,毛利率則可持平。

于鴻祺指出,商品型DRAM受到PC產業需求走緩影響,因此表現不佳,不過華東該產品線比重較低,第 2 季營收比重約在 3 成以內,其餘皆為利基型記憶體與MOBILE DRAM,約佔整體營收 6 成之多,這兩項產品需求持續維持動能,支撐華東營收。

以利用率而言,于鴻祺表示,上半年平均產能利用率約在75-80%,下半年估會到85-90%,第 3 季約85%,第 4 季預估可到 9 成。

于鴻祺也說,下半年為因應客戶需求,因此將提高資本支出金額,估全年金額將達20億元之多,較原先估的10億元還多10億元,主要建置產能將以利基型與MOBILE DRAM為主,建置完畢後單月總產能約可達9000萬顆,較原先8000萬顆多1000萬顆(含商品型DRAM)。

于鴻祺表示,行動記憶體受惠智慧型手機產品市場增溫,因此表現較佳,利基型記憶體則有許多新專案將陸續出貨,客戶應用產品集中在平板電腦、路由器、機上盒與硬碟等相關產品,走勢也將向上。

在毛利率方面,于鴻祺指出,隨著日月光、矽品等大廠退出DRAM封測領域,因此產業競爭壓力也較少,上半年產品平均單價降幅約不到 1 成,全年估也在這個幅度以內,預期華東毛利率可與第 2 季持平,走勢持穩。

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