累計今年1到7月晶技自結合併營收59.01億元，較去年同期55.42億元成長6.48%。
晶技7月表現符合原先預期，高單價溫度補償石英震盪器(TCXO)新產能持續開出，美系和韓系智慧型手機客戶拉貨力道續增，國內通訊IC設計大廠拉貨不錯。
至於筆記型電腦應用部分，7月石英元件出貨表現持穩，晶技預估要到9月才會有明顯起色。
展望8月，晶技在手機、網通應用石英元件和TCXO出貨可持續增溫，法人預估8月營運表現有機會創歷史新高。
目前晶技TCXO每月產能已達1500萬顆，預估年底月產能可擴充到1800萬顆。
展望第3季，晶技預估行動裝置和通訊基地台營運表現，可較第2季成長，要看美系客戶和國內通訊IC客戶拉貨可否明顯成長，法人預估第3季行動裝置營收可較第2季成長2成。
在通訊基地台部分，法人表示第3季通訊基地台營收可較第2季成長15%到20%，上看2成。
法人預估，晶技第3季營運表現可較第2季成長10%左右，第3季毛利率可較第2季23%到24%區間微增。
至於第3季石英元件平均銷售價格(ASP)表現，晶技預估在新終端產品推出、網通應用出貨持續增溫、加上TXCO出貨可持續成長，第3季ASP應該會比第2季好。