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矽品7月合併營收增2.85%

中央商情網/ 2012.08.06 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年8月6日電)IC封裝測試大廠矽品(2325)7月自結合併營收新台幣55.41億元,較6月53.88億元成長2.85%,比去年同期53.15億元成長4.26%。

累計今年1到7月矽品自結合併營收372.04億元,較去年同期345.17億元成長7.78%。

矽品表示7月通訊和消費電子應用營收往上走,8月表現可持穩。

展望第3季封測產品應用表現,矽品董事長林文伯日前在法說會上預估,消費電子最強,通訊成長第二,電腦應用持平,記憶體應用會下降一些。

矽品預估,今年第3季營收將比第2季上升2%到5%,毛利率可維持在20%到22%,營業利益率在12%到14%。

林文伯預估,今年第3季矽品在打線封裝產能利用率持續達到滿載,覆晶球閘陣列(FC-BGA)產能利用率在95%,邏輯IC和測試產能利用率在8成左右。

矽品計畫到今年底,打線機台機將增加1250台,8吋凸塊晶圓月產能可到5萬片,12吋凸塊晶圓月產能要提高到8萬片,FC-BGA封裝產品月產能可到3000萬顆,FC-CSP封裝產品月產能可到3200萬顆,測試機台增加179台,系統級封裝(SiP)月產能增加到300萬顆。

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