家登表示，公司是國內首家參與全球半導體設備及材料標準制定的領導廠商，為全球首先投入18吋晶圓傳送盒(18”WAFER FOUP)與高階光罩傳送盒(EUV POD)，目前英特爾的18吋晶圓傳送盒持續出貨，下半年可望大幅增加，另外家登EUV POD在5月已獲ASML認證，6月已開始出貨給ASML的韓系客戶，因此英特爾及ASML決定合組聯盟，將更加快18吋晶圓及EUV微影技術設備推出，未來家登成為半導體下一世代最大受惠廠商。
家登強調，為因應產業走向18吋晶圓的趨勢，公司近年來持續積極複製光罩傳載產品市占第一的成功模式至晶圓傳載市場中，目前客戶端的認證已陸續通過，並開始配合客戶小量生產。為因應新產品的量產需求，南科分公司擴廠計畫也將於今年年底完工，目前辦理現增所募資金，將做為南科廠擴建資金使用。