欣興先前在第2季法說會預期，高密度連接板(HDI)需求強勁將帶動第3季營收成長，但欣興也指出由於HDI競爭激烈、工資與電價雙雙上漲，毛利率前景保守。
富邦投顧則表示，預期欣興下半年產品組合將惡化，HDI比重會提高、而載板比重降低，導致毛利率進一步走跌；預估第3季毛利率為15.7%，將低於2011年第3季的17.1%及市場預估值16.4%。
富邦投顧報告指出，由於iPhone 5 規格無升級，iPad Mini 內PCB的規格也從4-2-4 降至3-4-3，加上3層以下HDI板面臨激烈競爭，HDI定價勢必走滑，導致HDI毛利率前景不佳。
另外，富邦投顧也指出，欣興的覆晶載板(FC BGA)投資案目前動向不明，也可能造成明年之後毛利率下滑。