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力成下半年續攻高階封裝

中央商情網/ 2012.08.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年8月1日電)記憶體封測廠力成(6239)今年下半年持續提升高階封裝技術營收,預估今年底銅柱凸塊月營收可增到新台幣6000萬元,2013年第1季RDL材料月營收可到9000萬元。

董事長蔡篤恭表示,力成會持續投資行動記憶體(Mobile DRAM)、NAND型快閃記憶體(NAND Flash)、以及包括銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)、晶圓級封裝(WaferLevel Package)、晶片尺寸封裝(CSP)等新技術。

蔡篤恭預估第3季動態隨機存取記憶體(DRAM)營收比重占力成整體營收比重可降到4成多,目前行動記憶體封裝營收占整體力成DRAM封測營收比重3成左右。

主要用在手機和手持裝置的銅柱凸塊(Cu Pillar Bump),目前單一客戶每月貢獻力成營收約4000萬元左右。蔡篤恭預估今年第4季可望再增加1個客戶,今年底月營收可增2000萬元,達到6000萬元左右;希望隨新客戶訂單量成長,明年第1季銅柱凸塊營收可增加1倍,達到8000萬元左右。

新封裝技術需要用到的RDL(redistribution layer)佈線材料,目前每月貢獻力成營收約4000萬元,蔡篤恭預估今年底月營收可到6000萬元,明年第1季月營收可再增加3000萬元,達到9000萬元。

至於晶片尺寸封裝(CSP),雖然2013年下半年可小量生產,不過蔡篤恭預估要到2014年進入真正量產階段,因為CSP牽涉到測試,同時考量到處理器整合技術。

在覆晶封裝部分,蔡篤恭提出策略,希望把力成的DRAM從以往的打線封裝,全數轉移到覆晶封裝,藉此可擴大客戶群,拉大與其他競爭對手的差距。

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