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聯發科上修智慧手機晶片出貨量

中時電子報/林上祚/台北報導 2012.08.01 00:00
IC設計龍頭聯發科昨日舉行法說會,由於新興市場轉換智慧型手機需求強勁,聯發科上修全年智慧型手機晶片出貨量,從7500萬套提高至9500萬套,其中2.75G的智慧型手機晶片需求最強勁,在MT6575與6577晶片帶動下,本季營收可望季增13%-18%,落在265-277億元。

聯發科第二季合併營收234.4億元,季增19.5%;單季稅後淨利33.57億元,季增34.3%,單季每股盈餘2.95元。

聯發科財務長顧大為表示,智慧手機晶片占營收比重約20%-25%,功能型手機約25%-30%,光儲存晶片約10%-15%,數位電視與家庭相關為15%-20%,網通與其他晶片則在10%-15%。

聯發科總經理謝清江表示,第三季是傳統旺季,但受全球經濟趨緩影響,半導體需求較往年弱,不過,聯發科上季智慧型手機晶片6575與6577出貨暢旺,預期第三季將持續成長,智慧型手機晶片營收本季將超越功能型手機。聯發科預估,在MT6575與6577晶片出貨推升下,聯發科上修全年智慧型手機晶片出貨目標,從原先預估的7500萬套,上修至9500萬套,毛利率也可望觸底反彈。

聯發科預估,智慧型手機晶片占總營收比重,將從上季20%-25%,提升到25%-30%;毛利率從上季40.8%緩步提升至41%-43%,2.75G(edge)智慧型手機晶片成長力道最大,出貨占比從上季35%-40%,提升至40%-50%。

巴克萊分析師陸行之說,聯發科第三季營收財測,比巴克萊預估的11%強勁,對41%-43%毛利率預估值,也高於市場預估。巴克萊表示,MT6575與6577二款晶片,已採用40奈米製程生產,第二季占手機晶片出貨比重僅三成,第三季可望擴大至六成以上。巴克萊維持對聯發科買進評等,目標價340元。

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