聯發科第二季合併營收234.4億元，季增19.5％；單季稅後淨利33.57億元，季增34.3％，單季每股盈餘2.95元。
聯發科財務長顧大為表示，智慧手機晶片占營收比重約20％-25％，功能型手機約25％-30％，光儲存晶片約10％-15％，數位電視與家庭相關為15％-20％，網通與其他晶片則在10％-15％。
聯發科總經理謝清江表示，第三季是傳統旺季，但受全球經濟趨緩影響，半導體需求較往年弱，不過，聯發科上季智慧型手機晶片6575與6577出貨暢旺，預期第三季將持續成長，智慧型手機晶片營收本季將超越功能型手機。聯發科預估，在MT6575與6577晶片出貨推升下，聯發科上修全年智慧型手機晶片出貨目標，從原先預估的7500萬套，上修至9500萬套，毛利率也可望觸底反彈。
聯發科預估，智慧型手機晶片占總營收比重，將從上季20％-25％，提升到25％-30％；毛利率從上季40.8％緩步提升至41％-43％，2.75G（edge）智慧型手機晶片成長力道最大，出貨占比從上季35％-40％，提升至40％-50％。
巴克萊分析師陸行之說，聯發科第三季營收財測，比巴克萊預估的11％強勁，對41％-43％毛利率預估值，也高於市場預估。巴克萊表示，MT6575與6577二款晶片，已採用40奈米製程生產，第二季占手機晶片出貨比重僅三成，第三季可望擴大至六成以上。巴克萊維持對聯發科買進評等，目標價340元。