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成大研發活膚儀 加速雷射後傷口癒合

華人健康網/記者駱慧雯/台北報導 2012.07.31 00:00

日常生活中,人人幾乎都有因外傷造成傷口的經驗,為了縮短雷射治療術後傷口復原時間,成功大學研發團隊研發出運用微電漿系統的「電漿活膚儀」,可刺激自體生長因子,並以溫和的方式照護皮膚,未來將可運用於外科創傷及整形美容的復原。

成功大學研發出運用微電漿系統的「電漿活膚儀」,可刺激自體生長因子,加速傷口雷射術後的傷口癒合。(圖片/取材自成功大學網站)

成功大學材料科學及工程系特聘教授廖峻德表示,成功大學研發的「電漿活膚儀」,是藉由微電漿的刺激,誘發纖維母細胞,產生自體生長因子,加速傷口自癒,能大幅縮短雷射術後傷口復原所需的時間;同時添加氣體的種類和添加比例,調控電漿物種的生成,達到較佳的效用。

由於雷射的熱效應會使皮膚暫時發生脫水、缺水,且汽化式侵入性的雷射傷口,復原至正常狀態需約4到12週,容易因傷口復原期長,增加感染、發炎後色素沉澱等後遺症。另外,傷口復原期經常使用的面膜或敷料,也可能因含有過多抗生素,反而不利於傷口癒合。

「電漿活膚儀」的優勢在於降低電漿溫度,以常溫治療,較長時間使用於皮膚也不會有灼熱感,即使是雷射處理後的敏感皮膚,也能進行溫和的皮膚照護療程;同時,由於電漿中的光波含有適量的UVB會促進維他命D生成,UVA-UVB可治療皮膚癬,加上少量反應氣體可控制物種的生成以及生成量,可大幅改善術後敷料不利於傷口癒合的缺點。

該計畫目前已獲得國科會「跨部會醫療器材研究發展方案」支持,目前已申請台、美、德及大陸4國專利技術,可望於2013年進行人體試驗,2014年正式量產上市。

文章連結 http://www.top1health.com/Article/6891

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