依 據： 財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商營業處所買賣有價證券審查準則第十三條。公告事項：一、發 行 人：台灣積體電路製造股份有限公司。二、櫃檯買賣開始日：中華民國一○一年八月二日三、主管機關核准文件日期與字號：(一)一○一年七月二十四日金管證發字第1010032936號核准函(二)財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心一○一年七月三十一日證櫃債字第10100187931號函四、發行條件：(一)債券名稱：台灣積體電路製造股份有限公司一○一年度第一期無擔保普通公司債(二)發行總額：本公司債發行總額為新台幣(以下同)壹佰捌拾玖億元整，分為甲類券玖拾玖億元整，乙類券玖拾億元整。(三)票面金額：甲、乙類券每張面額均為新台幣壹仟萬元整壹種。(四)發行期間：本公司債甲類券發行期間為五年，發行期間自一○一年八月二日開始發行，至一○六年八月二日到期；乙類券發行期間為七年，發行期間自一○一年八月二日開始發行，至一○八年八月二日到期。(五)發行價格：本公司債各券於發行日依面額十足發行。(六)票面利率及及計、付息方式：本公司債甲類券票面利率為年息1.28%，乙類券票面利率為年息1.40%；各類券均自發行日起，每屆滿一年按票面利率單利計、付息一次。每壹仟萬元債券付息至元為止，元以下四捨五入。(七)還本方式：本公司債甲、乙類券均自發行日起到期一次償還本金。(八)債券形式：本債券採無實體發行，並洽台灣集中保管結算所股份有限公司登錄。(九)保證機構：無。(十)受託人：本公司債由兆豐國際商業銀行為債權人之受託人。(十一)代理還本付息機構：本公司債委託兆豐國際商業銀行股份有限公司代理還本付息事宜。五、本公司備有簡式公開說明書，陳列於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心，歡迎索閱。