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蔡篤恭:DRAM客戶減產 力成Q3挑戰多 將持續改善產品結構

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.07.31 00:00
IC封測力成(6239-TW)今(31)日舉行法說會,展望第 3 季與下半年,董事長蔡篤恭表示,全球經濟景氣仍不穩定,半導體也同受影響,而近日DRAM廠宣布將減產 3 成,將連帶拖累力成相關產品的營收,且第 2 季客戶端備貨較為積極,第 3 季也有庫存修正壓力,預期記憶體相關營收將較第 2 季下滑,FLASH與MOBILE DRAM相關產品出貨雖持穩,但對第 3 季營運仍是保守看待。

蔡篤恭表示,全球半導體景氣仍不穩定,三星、蘋果智慧型手機產品熱銷,連帶擠壓了PC市場需求,而PC原本期待的Windows 8又遞延上市,市場需求力道不強,持續影響DRAM產品銷售狀況,近期DRAM廠紛紛宣布減產,希望能讓價格走勢持穩,以量而言對力成營收產生負面影響,不過正面來看,客戶價格走勢持穩,對力成獲利也有正面幫助。

蔡篤恭說,他不便預期第 3 季營收走勢,但預估第 3 季DRAM佔力成營收比重會降至40%多,以客戶端減產幅度計算,DRAM產品就約會有同樣降幅,力成希望DRAM相關營收第 3 季的降幅可在個位數幅度以內,但不否認,市況轉差,加上客戶端的 2 季過度積極備料,第 3 季有不小庫存修正壓力,因此DRAM產品還是有 2 位數降幅的可能性。

至於FLASH與MOBILE DRAM方面,蔡篤恭指出,MOBILE DRAM受惠行動裝置需求帶動,營收走勢相對持穩,而FLASH在智慧型手機、平板電腦與SSD(固態硬碟)等產品支撐下,走勢也可望向上,他也強調,日前東芝宣布減產FLASH,這部分對力成幾乎不會有影響。

在力成自身的邏輯封測部分,蔡篤恭說,目前銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)月營收約達4000萬元上下,年底會到5000-6000萬元,明年第 1 季希望可以倍增,這部分市場需求量強勁,預期未來2-3年內滲透率就會到25-30%,後勢成長動能看俏。

整體而言,蔡篤恭指出,原本力成對第 3 季正面看待,不過近日客戶端宣布減產 3 成,因此力成已做出最壞打算,對營運保守看待,但仍希望可持續調整產品組合,降低受DRAM產業的影響,今年力成仍在轉型階段,是痛苦一年,第 2 季DRAM營收比重已降至 5 成,第 3 季估會到40%多,大客戶爾必達的比重也將降到 4 成以下,未來有機會降到25-35%之間。

蔡篤恭強調,未來力成將強化MOBILE DRAM、FLASH與邏輯封測部分(晶圓及封裝、銅柱凸塊、SIP與3D IC)。

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