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力成今年資本支出 看70億

中央商情網/ 2012.07.31 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月31日電)記憶體封測廠力成(6239)董事長蔡篤恭表示,因應未來1到2年封測產業革命性變化,力成將持續投資封測新技術,今年資本支出預估新台幣60億元,上看70億元。

力成今天下午舉辦線上法人說明會,蔡篤恭指出,封測產業將朝向傳統低腳數封裝和高階封裝兩極化發展,未來1到2年封測產業會有革命性變化。

蔡篤恭表示,傳統封裝廠會持續面臨價格壓力,市場較欠缺區隔,降低成本提高產能效率是競爭關鍵;至於低功耗、整合不同晶片功能的高階封裝,蔡篤恭認為需要革命性封裝技術,因此也需要大量資金投資。

到6月底為止,不含超豐在內,力成手上現金超過新台幣153億元,合併超豐現金超過181億元。蔡篤恭表示,預估到今年底,不包含超豐,力成手上現金可到200億元。

蔡篤恭指出,今年力成資本支出規劃60億元,上看70億,其中20億元是湖口新廠和設備支出,第4季可能會增加支出,因應明年第1季晶圓後段製程產能需求。

蔡篤恭表示,力成正積極切入屬於封測中階製程,位於新竹湖口新竹工業區的新廠房,一層樓7米高度,地坪在4500坪左右,每層樓2000多坪,主攻晶圓後段製程和DRAM整合處理器的3D IC封測。

對於力成封測技術轉型,蔡篤恭說,力成不會一直陷入殺價競爭的領域,除了控制投資傳統封裝外,也持續投資行動記憶體(Mobile DRAM)、NAND型快閃記憶體(NAND Flash)和包括銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)、晶圓級封裝(Wafer Level Package)、晶片尺寸封裝(CSP)等新技術。

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