力成今天下午舉辦線上法人說明會，蔡篤恭指出，封測產業將朝向傳統低腳數封裝和高階封裝兩極化發展，未來1到2年封測產業會有革命性變化。
蔡篤恭表示，傳統封裝廠會持續面臨價格壓力，市場較欠缺區隔，降低成本提高產能效率是競爭關鍵；至於低功耗、整合不同晶片功能的高階封裝，蔡篤恭認為需要革命性封裝技術，因此也需要大量資金投資。
到6月底為止，不含超豐在內，力成手上現金超過新台幣153億元，合併超豐現金超過181億元。蔡篤恭表示，預估到今年底，不包含超豐，力成手上現金可到200億元。
蔡篤恭指出，今年力成資本支出規劃60億元，上看70億，其中20億元是湖口新廠和設備支出，第4季可能會增加支出，因應明年第1季晶圓後段製程產能需求。
蔡篤恭表示，力成正積極切入屬於封測中階製程，位於新竹湖口新竹工業區的新廠房，一層樓7米高度，地坪在4500坪左右，每層樓2000多坪，主攻晶圓後段製程和DRAM整合處理器的3D IC封測。
對於力成封測技術轉型，蔡篤恭說，力成不會一直陷入殺價競爭的領域，除了控制投資傳統封裝外，也持續投資行動記憶體(Mobile DRAM)、NAND型快閃記憶體(NAND Flash)和包括銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)、晶圓級封裝(Wafer Level Package)、晶片尺寸封裝(CSP)等新技術。