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聯發科2度上調全年智慧型手機晶片量達9500萬套 EDGE動能最猛

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.07.31 00:00
IC設計聯發科(2454-TW)今(31)日召開法說會,總經理謝清江再度上調今年全年智慧型手機晶片出貨總量,估達9500萬套,較原先預估的7500萬套再增加2000萬套,第 3 季單季出貨量可達3000萬套,較第 2 季成長42.8%,第 4 季可望再向上攀升,表現高於市場預期,同時第 3 季智慧型手機晶片的營收比重就會高於功能型手機,估比重達25-30%,也支撐了聯發科毛利率向上挺升。

謝清江表示,雖然半導體產業第 3 季不旺,不過智慧型手機需求卻相當強勁,其中除了3G智慧型手機出貨暢旺外,EDGE規格的智慧型手機需求與市場更是開始有強勁成長的動能,中國大陸三、四級城市消費者都開始採用EDGE規格,未來市場成長可期。

就聯發科上半年來看,智慧型手機晶片出貨量已達3100萬套,其中第 1 季出貨1000萬套,第 2 季出2100萬套,謝清江預估第 3 季可出貨3000萬套,其中已經包含供應端吃緊的因素,因此預估第 4 季出貨量可再向上攀升達3400萬套,創全年單季最高,全年估出貨量9500萬套,為今年第二度上調出貨量。

謝清江強調,第 3 季智慧型手機晶片所採用的40奈米製程供貨量有些吃緊,預估供應鍊吃緊的情況約到 9 、10月會逐步順暢,因此造成第 4 季出貨量再度向上成長的情況,為全年最高峰。

在接下來出貨的智慧型手機晶片中,謝清江預估第 3 季6575與6577晶片將佔出貨量 6 成之多,第 4 季將攀升至 8 成,成智慧型手機晶片的出貨主力,其中6577因是今年第 2 季下旬推出量產,因此比重較少,第 4 季預估比重會落在15%左右。

相較3G智慧型手機晶片,謝清江認為,EDGE的成長力道更為強勁,第 3 季佔智慧型手機出貨比重約可達40-50%左右(其餘則是3G智慧型手機晶片),較第 2 季35-45%成長,而EDGE出貨 8 成以中國市場內銷為主, 2 成則外銷至全球,該市場成長力道將很強勁,明年第 2 季聯發科將推出改版型EDGE晶片,預計會大幅改善成本結構並提升規格,讓它更具市場競爭力。

謝清江指出,目前從客戶端給的反應來看,手機需求並沒有下滑,也無庫存過高的問題發生,由於智慧型手機已開始滲透到中國大陸三、四級城市,因此將可持續支撐市場動能,預期全年中國智慧型手機市場規模量仍在1.8-2億支之間。

至於TD規格的智慧型手機,謝清江估今年聯發科出貨佔整體智慧型手機出貨量約5-10%,明年聯發科也會再推更具競爭力的產品,他強調中移動雖然積極推動TD規格,但對EDGE的市場影響性有限,且對運營商而言,手機市場規模成長,對其營運也有利,看起來他們對此應會以樂觀其成的態度居多。

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