謝清江表示，雖然半導體產業第 3 季不旺，不過智慧型手機需求卻相當強勁，其中除了3G智慧型手機出貨暢旺外，EDGE規格的智慧型手機需求與市場更是開始有強勁成長的動能，中國大陸三、四級城市消費者都開始採用EDGE規格，未來市場成長可期。
就聯發科上半年來看，智慧型手機晶片出貨量已達3100萬套，其中第 1 季出貨1000萬套，第 2 季出2100萬套，謝清江預估第 3 季可出貨3000萬套，其中已經包含供應端吃緊的因素，因此預估第 4 季出貨量可再向上攀升達3400萬套，創全年單季最高，全年估出貨量9500萬套，為今年第二度上調出貨量。
謝清江強調，第 3 季智慧型手機晶片所採用的40奈米製程供貨量有些吃緊，預估供應鍊吃緊的情況約到 9 、10月會逐步順暢，因此造成第 4 季出貨量再度向上成長的情況，為全年最高峰。
在接下來出貨的智慧型手機晶片中，謝清江預估第 3 季6575與6577晶片將佔出貨量 6 成之多，第 4 季將攀升至 8 成，成智慧型手機晶片的出貨主力，其中6577因是今年第 2 季下旬推出量產，因此比重較少，第 4 季預估比重會落在15%左右。
相較3G智慧型手機晶片，謝清江認為，EDGE的成長力道更為強勁，第 3 季佔智慧型手機出貨比重約可達40-50%左右(其餘則是3G智慧型手機晶片)，較第 2 季35-45%成長，而EDGE出貨 8 成以中國市場內銷為主， 2 成則外銷至全球，該市場成長力道將很強勁，明年第 2 季聯發科將推出改版型EDGE晶片，預計會大幅改善成本結構並提升規格，讓它更具市場競爭力。
謝清江指出，目前從客戶端給的反應來看，手機需求並沒有下滑，也無庫存過高的問題發生，由於智慧型手機已開始滲透到中國大陸三、四級城市，因此將可持續支撐市場動能，預期全年中國智慧型手機市場規模量仍在1.8-2億支之間。
至於TD規格的智慧型手機，謝清江估今年聯發科出貨佔整體智慧型手機出貨量約5-10%，明年聯發科也會再推更具競爭力的產品，他強調中移動雖然積極推動TD規格，但對EDGE的市場影響性有限，且對運營商而言，手機市場規模成長，對其營運也有利，看起來他們對此應會以樂觀其成的態度居多。