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綠色無鉛錫球 全世界最先進最優良 成大林光隆教授半導體封裝材料最新貢獻

中央社/ 2012.07.31 00:00
(中央社訊息服務20120731 15:03:04)電子封裝是將半導體晶片構裝成電子元件,並且將電子元件安置於印刷電路板的整體製程,銲錫合金則是所有電子元件與印刷電路板接合,或高階晶片主要電子接合材料,成功大學材料科學及工程學系林光隆教授投入半導體封裝研究近20年,研發以「錫-鋅-銀-鋁-鎵」為主要成份的新材料,價格低廉,機械性質穩定,可以說是全世界半導體界最先進最優良的材料,應用潛力無限,商機可期。

訊息來源:成功大學

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