(中央社訊息服務20120731 15:03:04)電子封裝是將半導體晶片構裝成電子元件，並且將電子元件安置於印刷電路板的整體製程，銲錫合金則是所有電子元件與印刷電路板接合，或高階晶片主要電子接合材料，成功大學材料科學及工程學系林光隆教授投入半導體封裝研究近20年，研發以「錫－鋅－銀－鋁－鎵」為主要成份的新材料，價格低廉，機械性質穩定，可以說是全世界半導體界最先進最優良的材料，應用潛力無限，商機可期。訊息來源：成功大學本文含多媒體檔 (Multimedia files included)：http://www.cna.com.tw/postwrite/cvpread.aspx?ID=109899