回到頂端
|||
熱門: 蔡阿嘎 韓失業率 小嫻

半導體大突破 成大研發新材料

中央商情網/ 2012.07.30 00:00
(中央社記者許秩維台南2012年7月30日電)成功大學研究團隊研發半導體封裝的新材料,價格低、性質更穩定,將成為半導體界最先進優良的材料。

筆電、手機等3C產品都需要半導體晶片,而半導體晶片要變成電子元件就必須透過封裝的過程。

成功大學材料科學及工程系教授林光隆領導的研究團隊研發以「錫─鋅─銀─鋁─鎵」為主要成分的新材料,比目前業界使用的「錫─銀─銅」材料價格更低,性質也更穩定。

林光隆表示,現行採用「錫─銀─銅」材料,受到銅的價格飆高影響,材料成本也較高,而團隊研發的新材料選用低價金屬原料或減少高價金屬含量,可降低約15%的成本。

研究團隊和日月光半導體公司合作,透過新材料製成的產品進行墜落實驗,發現新材料製品經過1000次的墜落,仍不影響電子元件的運作,證實新材料的性質優於現行材料。

林光隆表示,研發的新材料已獲得中華民國、美國、日本等專利,技術也成熟,可提供業界應用,希望未來能和廠商合作,實際應用在產品上。

社群留言