辛耘：下游廠商備貨力道看增

辛耘表示，近兩年來，晶圓代工產業大幅擴充資本支出，主要與研發及擴充先進製程有關，且持續受惠於高階製程 IDM釋單趨勢；再生晶圓具備可以重複使用特性，不僅能降低半導體廠的營運成本，且再生晶圓重視存貨周轉率加上運費成本高，也有利於本土化經營。

展望第3季，辛耘維持審慎樂觀看法，且下半年主要消費性電子產品包括智慧型手機與Ultrabook等新機種陸續推出，以及Win8作業系統刺激消費者換機需求，下游廠商備貨力道有機會升溫。

辛耘去年每股稅後盈餘新台幣1.21元，預計10月送件，最快2013年第1季掛牌上市。

創立時以半導體設備代理為主的辛耘，之後跨足LED、太陽能、LCD與化學分析儀器等設備代理，2004年設立新竹湖口工廠後開始進行設備製造，並爭取到國內晶圓代工、LCD與LED客戶訂單，目前包括晶圓代工廠在內的國內主要半導體業者與國內前5大LED業者，都與辛耘有業務合作關係。

2006年辛耘轉投資辛耘晶技，跨足再生晶圓產業，目前辛耘的設備製造暨再生晶圓兩項業務，合計占營收比重已達5成。