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辛耘:下游廠商備貨力道看增

中央商情網/ 2012.07.30 00:00
(中央社記者許湘欣台北2012年 7月30日電)興櫃半導體相關設備暨再生晶圓廠辛耘(3583)預計2013年首季上市。展望下半年,辛耘指出,主要消費性電子產品新機種推出,下游廠商備貨力道有機會升溫。

辛耘表示,近兩年來,晶圓代工產業大幅擴充資本支出,主要與研發及擴充先進製程有關,且持續受惠於高階製程 IDM釋單趨勢;再生晶圓具備可以重複使用特性,不僅能降低半導體廠的營運成本,且再生晶圓重視存貨周轉率加上運費成本高,也有利於本土化經營。

展望第3季,辛耘維持審慎樂觀看法,且下半年主要消費性電子產品包括智慧型手機與Ultrabook等新機種陸續推出,以及Win8作業系統刺激消費者換機需求,下游廠商備貨力道有機會升溫。

辛耘去年每股稅後盈餘新台幣1.21元,預計10月送件,最快2013年第1季掛牌上市。

創立時以半導體設備代理為主的辛耘,之後跨足LED、太陽能、LCD與化學分析儀器等設備代理,2004年設立新竹湖口工廠後開始進行設備製造,並爭取到國內晶圓代工、LCD與LED客戶訂單,目前包括晶圓代工廠在內的國內主要半導體業者與國內前5大LED業者,都與辛耘有業務合作關係。

2006年辛耘轉投資辛耘晶技,跨足再生晶圓產業,目前辛耘的設備製造暨再生晶圓兩項業務,合計占營收比重已達5成。

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