業績投資看好 矽品跳空漲停

矽品今開盤跳空漲停，早盤股價持續鎖在漲停價31.95元，委買量鎖住7800多張，不到10時成交量放大超過1萬1000多張。

矽品第2季業績表現優於預期，蘇州廠獲利暴衝；法說會上矽品預估第3季毛利率可較第2季微增，維持在20%到22%之間；矽品對下半年封測表現相對樂觀，持續擴高階封測產能和中科非打線封測產線，投資新加坡基板廠也有具體成果。

董事長林文伯預估，只要熱門產品熱銷，第4季半導體產業表現就有機會比預期佳，相關供應鏈也可跟著受惠，IC半導體產業需求量仍會持續成長，不會受到總體經濟太大影響。

林文伯表示，投資新加坡基板廠MCT，產品有機會取代TF-BGA載板，成本可大幅下降，目前MCT基板已進入試產階段，客戶關注穩定供應來源，矽品希望今年下半年自動化基板生產線可開始量產。

對於中科投資計畫內容，林文伯表示，會以非打線封裝產線為主，3D IC、堆疊式封裝PoP(Package on Package)和凸塊晶圓(Bumping)、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)等非打線封裝，都是發展項目。

林文伯指出，目前蘋果的A5和A6晶片都採用PoP封裝，3G智慧型手機內的通訊晶片也多採用FC-CSP封裝形式；矽品投資中科除了因應智慧型手機與平板電腦產品晶片客戶、對非打線封裝不斷升高的需求，也規劃提供從晶圓代工階段到測試端、整體非打線封測的解決方案。