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◆封測雙雄 競爭中有默契

中央商情網/ 2012.07.29 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月29日電)封測雙雄日月光(2311)和矽品(2325)第2季EPS表現平分秋色。展望下半年,雙方競爭中有默契,不僅對第4季半導體產業表現審慎樂觀,也對擴充高階封測產能充滿信心。

日月光和矽品今年第2季法人說明會不僅撞期,雙方第2季每股稅後純益(EPS)表現,也剛好都是新台幣0.48元,表現平分秋色。

比較雙方先前EPS表現,自2010年第1季以來,矽品EPS表現持續不若日月光;到2011年第4季,雙方EPS差距僅0.02元,今年第2季雙方EPS拉成平手,第3季表現格外備受矚目。

對於下半年半導體景氣表現,日月光和矽品同樣釋出「英雄所見略同」的看法。

矽品董事長林文伯表示,只要智慧型手機和平板電腦等熱門產品熱銷,第4季半導體表現不受總體經濟景氣影響,IC需求仍會持續成長;日月光財務長董宏思表示,第 4季若有新終端產品推出,可提供IC封測有力支撐,對第 4季營運表現相對審慎樂觀。

規劃下半年銅打線封裝,封測雙雄也有志一同。矽品第 2季整體銅打線和銀打線營收占整體打線營收比重46.3%,超過原先預期40%到45%區間。林文伯預估,今年第3季矽品整體銅打線營收占整體打線營收比重,目標從原先規劃的5成,上調到6成以上。

日月光營運長吳田玉表示,第2季銅打線營收較第1季大幅成長39%,在1萬4669台打線機台中,銅打線機台數已超過1萬台。

董宏思指出,第2季日月光資本支出大幅增加,因應第3季銅打線產能擴充,以及第3季末和第4季擴增先進封測產能所需;日月光第3季續增銅打線機台,估計可增1000台,預估今年底銅打線營收占整體打線營收比重可到6成。

在高階封測產能部分,日月光和矽品下半年不僅持續擴充產能,雙方也不認為擴充高階封測產能,會有過度投資和產能過剩的問題。

吳田玉表示,儘管第2季先進封裝產能尚無法貢獻明顯營收,但上半年資本支出效應,可望在下半年顯現,下半年先進封裝產能可大幅提升,特別是到第4季,先進封裝產能可帶來更多的營收機會。

吳田玉表示,日月光將擴充凸塊晶圓(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)產能約3成,預計今年底產能可順利到位。

林文伯指出,半導體產業激烈競爭,IC處理效能必須大幅提升,為降低成本,晶圓製造技術朝向28奈米和22奈米演進,高階封測需求會大幅成長。

林文伯表示,包括凸塊晶圓、覆晶封裝、堆疊式封裝(Package on Package)和銅打線等技術,相關封測產能滿載;加上28奈米和22奈米晶圓製程良率和產能逐月逐季提升,預估未來1到2年高階封測產能需求仍會快速成長。

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