日月光和矽品今年第2季法人說明會不僅撞期，雙方第2季每股稅後純益（EPS）表現，也剛好都是新台幣0.48元，表現平分秋色。
比較雙方先前EPS表現，自2010年第1季以來，矽品EPS表現持續不若日月光；到2011年第4季，雙方EPS差距僅0.02元，今年第2季雙方EPS拉成平手，第3季表現格外備受矚目。
對於下半年半導體景氣表現，日月光和矽品同樣釋出「英雄所見略同」的看法。
矽品董事長林文伯表示，只要智慧型手機和平板電腦等熱門產品熱銷，第4季半導體表現不受總體經濟景氣影響，IC需求仍會持續成長；日月光財務長董宏思表示，第 4季若有新終端產品推出，可提供IC封測有力支撐，對第 4季營運表現相對審慎樂觀。
規劃下半年銅打線封裝，封測雙雄也有志一同。矽品第 2季整體銅打線和銀打線營收占整體打線營收比重46.3%，超過原先預期40%到45%區間。林文伯預估，今年第3季矽品整體銅打線營收占整體打線營收比重，目標從原先規劃的5成，上調到6成以上。
日月光營運長吳田玉表示，第2季銅打線營收較第1季大幅成長39%，在1萬4669台打線機台中，銅打線機台數已超過1萬台。
董宏思指出，第2季日月光資本支出大幅增加，因應第3季銅打線產能擴充，以及第3季末和第4季擴增先進封測產能所需；日月光第3季續增銅打線機台，估計可增1000台，預估今年底銅打線營收占整體打線營收比重可到6成。
在高階封測產能部分，日月光和矽品下半年不僅持續擴充產能，雙方也不認為擴充高階封測產能，會有過度投資和產能過剩的問題。
吳田玉表示，儘管第2季先進封裝產能尚無法貢獻明顯營收，但上半年資本支出效應，可望在下半年顯現，下半年先進封裝產能可大幅提升，特別是到第4季，先進封裝產能可帶來更多的營收機會。
吳田玉表示，日月光將擴充凸塊晶圓(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)產能約3成，預計今年底產能可順利到位。
林文伯指出，半導體產業激烈競爭，IC處理效能必須大幅提升，為降低成本，晶圓製造技術朝向28奈米和22奈米演進，高階封測需求會大幅成長。
林文伯表示，包括凸塊晶圓、覆晶封裝、堆疊式封裝(Package on Package)和銅打線等技術，相關封測產能滿載；加上28奈米和22奈米晶圓製程良率和產能逐月逐季提升，預估未來1到2年高階封測產能需求仍會快速成長。