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IC設計重量級法說 下周聯發科、瑞昱、力成輪番上陣

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.07.28 00:00
重量級半導體個股法說會陸續接棒召開,接續台積電與聯電之後,封測雙雄日月光與矽品也選在同天舉行,兩家皆對後勢釋出較為樂觀的看法,接下來法說重點將聚焦在IC設計重量級個股上,下周二(7/31)聯發科(2454-TW)法說會也將隆重登場,市場將高度聚焦在中國智慧型手機市場狀況,以及合併晨星後的計畫與進度,能否再為多頭注入一點信心,市場都在看。

上周五日月光與矽品雙雙召開法說會,其中矽品對下半年看法仍偏正面,認為在智慧型手機與平板電腦等新品支撐下,處在相關供應鏈內的半導體產業仍可向上成長,也讓市場對後市有較正面的看法。

而緊接著下周將陸續登場的則是IC設計大廠聯發科與瑞昱,下下周還有聯詠與立錡,其中市場將最聚焦聯發科,市場除關心最新中國大陸智慧型手機市場狀況外,這也是宣布合併晨星後首次法說會,合併的計畫與進度皆將是關注焦點。

再者是8/1的瑞昱,瑞昱產品線目前已分散到PC與通訊產品,對展望看法也將有一定參考性,另外WIFI等多項新產品進度與看法,以及TV控制晶片的進度,都將是關注焦點。

另外值得注意的是力成,力成也選在7/31召開,這次是首度改為線上法說會,實體召開地點擇是拉回公司總部會議室,符合力成今年控管營運成本的基調,而就力成營運本業而言,第 2 季營收走勢持穩,隨著爾必達事件已塵埃落定,後勢表現也是必是關注焦點。

整體而言,半導體重量級個股法說陸續召開,下半年旺季不旺的趨勢已經確立,目前僅封測產業看的較為樂觀,但就總經面而言仍有向下風險,相關個股恐怕仍有向下修正的壓力。

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