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日月光估Q3封測出貨增4-6% 毛利率持平

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2012.07.27 00:00
IC封測大廠日月光(2311-TW)今(27)日召開法說會,展望第 3 季,財務長董宏思指出,總體經濟仍充滿不確定性,終端產品也持續進行轉型,因此預期封測事業出貨將較第 2 季成長4-6%,第 4 季在旺季效應帶動下,出貨可望續揚,毛利率方面,第 3 季在銅打線比重攀升下仍可持穩,第 4 季銅打線佔打線營收將達 6 成之高,毛利率也可望回到去年第 3 季水準。

日月光第 2 季受到終端產品延後上市影響,導致客戶備料動作保守,壓抑第 2 季出貨,董宏思說,第 3 季出貨可季增4-6%,第 4 季隨著消費市場終端產品上市帶動市場需求,封測出貨量可望持續上揚,下半年整體呈現逐季成長的態勢。

毛利率方面,董宏思指出,第 2 季日月光銅打線佔打線封裝營收比重已達53%,預期下半年將可持續上揚,年底可達60%,也支撐毛利率表現,估第 3 季毛利率可與第 2 季22.4%持平,第 4 季則可回到去年第 3 季的水準,約是22.5%。

資本支出方面,董宏思說,上半年日月光已花掉約5.3億美元,第 3 季將再花掉 2 億美元,全年資本支出維持 8 億美元的預估值。

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