日月光今天下午舉辦法人說明會，財務長董宏思表示，目前總體經濟仍充滿不確定性，第3季對IC封測及材料出貨預估相對保守，不過第3季通訊應用會往上走，第3季產品平均銷售價格(ASP)可較第3季持平。
展望第4季，董宏思表示，若新產品推出，相信可提供有力支撐，日月光第4季可達到逐季成長目標，對第4季表現相對審慎樂觀。
日月光營運長吳田玉預估，第4季表現可望比第3季好，至於好多少仍需要1個月到2個月時間觀察。
日月光預估第3季IC封裝測試及材料出貨量，將比第2季成長4%到6%左右，整體集團第3季出貨可較第2季成長；今年第3季IC封裝測試及材料毛利率可較第2季22.4%持平，今年第4季毛利率希望回到去年第3季水準。