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矽品Q3銅打線比重將達6成 林文伯:獲利動能已明顯改善

IC封測大廠矽品(2325-TW)董事長林文伯今(27)日指出,矽品第 2 季銅打線佔打線封裝的比重已達46.3%,預期第 3 季會衝到60%,進度高於預期,而就單月來看, 6 月銅打線佔打線的比重已達53.3%,帶動矽品第 2 季毛利率上揚,他表示,就矽品成本結構而言,獲利動能已明顯改善,營收只要成長100元,就會有50元進到利潤,也因此「獲利已經進入到一個比較好的狀態」。

矽品今日財報表現令市場驚艷,第 2 季營收增加 9 %,但毛利率卻大幅上揚到19.3%,較第 1 季增加4.6個百分點,預期第 3 季會到20-22%,持續向上攀升,林文伯表示,第 2 季材料只佔營收41.5%,較第 1 季45.1%大幅降低,其中金價佔比更從第 1 季13%降到10.8%,在成本結構改善帶動下,第 2 季毛利率大幅上揚。

林文伯表示,第 3 季毛利率仍可持續攀升,而目前矽品營收只要增加100元,其中就會有50元會進入獲利,也因此矽品第 2 季營收僅增 9 %,但毛利金額就較第 1 季增加43%,營業利益金額更是增加了82%。

林文伯預期,矽品第 3 季銅打線佔打線封裝的比重將達60%以上,將較第 2 季46.3%再大幅攀升,其中 6 月單月就已經達53.3%,顯示轉換速度之快,他強調,矽品成本結構改善,顯示目前獲利已進入一個比較好的狀態。

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