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矽品今年續擴封測產能

中央社/ 2012.07.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北27日電)IC封測大廠矽品今年持續擴充產能,預估到今年底打線機台機將增加1250台,8吋凸塊晶圓月產能可到5萬片,12吋凸塊晶圓月產能要提高到8萬片。

矽品今天下午舉辦法人說明會,董事長林文伯預估,到今年底,打線機台機將增加1250台,8吋凸塊晶圓月產能可到5萬片,12吋凸塊晶圓月產能要提高到8萬片,FC-BGA封裝產品月產能可到3000萬顆,FC-CSP封裝產品月產能可到3200萬顆,測試機台增加179台,系統級封裝(SiP)月產能增加到300萬顆。

到今年第2季為止,矽品總打線機台數6970台,其中台灣5674台,蘇州1296台,今年第2季增加590台,淘汰81台;總測試機台數367台,台灣301台,蘇州66台,今年第2季增加32台,淘汰2台。

到今年第2季為止,矽品8吋凸塊晶圓月產能2萬8000片,12吋凸塊晶圓月產能6萬片;FC-BGA封裝產品月產能2600萬顆,FC-CSP封裝產品月產能1800萬顆。

林文伯預估,今年第3季矽品在打線封裝產能利用率持續達到滿載,覆晶球閘陣列(FC-BGA)產能利用率在95%,邏輯IC和測試產能利用率在8成左右。

累計到今年第2季,矽品上半年折舊費用新台幣46.55億元,資本支出42.58億元。

林文伯概略估今年資本支出175億元計畫不變,剩下的120億元資本支出在第3季和第4季陸續到位,其中第3季資本支出預估50億元,第4季70億元,第3季折舊費用24億元,第4季折舊費用26.8億元。

展望第3季封測產品應用表現,林文伯預估,消費電子最強,通訊成長第二,電腦應用持平,記憶體應用會下降一些。

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