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瑞信:下半年封測廠庫存溫和調整 下修日月光、矽品目標價

鉅亨網/鉅亨網記者陳俐妏 台北 2012.07.27 00:00
瑞信證券出具報告表示,由於宏觀景氣放緩,半導體後端封測廠庫存將會有所調整,但相較晶圓代工廠溫和,不過後端封測廠雖仍有長期委外趨勢成長,獲利仍持穩,因此給予日月光(2311-TW)和矽品加碼評等,但將目標價分別下修至31元、36元。

瑞信證券指出,由於宏觀景氣放緩,晶片廠對第3季財測多有所調降,平均調降財測約2%,同時IC設計和IDN廠庫存天數也升高3天,整體晶片廠商庫存天數增加約4天至87天,以為今年下半年營運調整鋪路。

瑞信證券也指出,晶圓代工會領先看到強勁的晶圓水位建置或庫存修正,而後端封測廠則會跟進半導體場需求,瑞信證券認為下半年後端的修正會較晶圓代工廠相對溫和。預期會和2011年下半年類似。

針對後端封測廠,瑞信證券說明,調降日月光和矽品後市營收預估值,從原先預期第3季應可季增7-8%,調降為季增3-5%,力成(6239-TW)因東芝下半年減產的因素,可能抵銷Mobile DRAM放量。整體來看,雖然瑞信證券預期有庫存調整的因素,但第4季封測廠由於28奈米限制的緩解,訂單仍會是持平。

瑞信證券調降日月光目標價從36元下修至31元,也將矽品目標價從41元調降至36元,但瑞信證券認為,除去週期因素,後端封測廠佈局終端部位,其流動性、長期委外成長,以及獲利持穩,因此仍給予加碼評等。

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