孫世偉表示，第3季是為傳統旺季，儘管宏觀經濟仍存不確定因素，但包括機上盒(STB)、數位電視及觸控控制晶片等電腦及消費性電子相關產品市場需求較通訊產品市場強勁；聯電第2季來自通訊方面的市場銷售應用已季增5%，並超越總體銷售展比5成以上。
他指出，在取得 IBM 20奈米設計套件及 FinFET技術授權將縮短內部研發時程，聯電可協助客戶實現次世代更低耗電的行動通訊與運算產品。
此外，在聯電推出完整 28及 20奈米先進製程同時，Fab 12A P5/P6亦可同步提供充足產能，推動客戶與聯電共同成長。
他強調，身為業界領導廠商及 客戶導向晶圓專工解決方案提供者，上述兩項行動具體表達我們在維持技術領先與建置高階產能之長期承諾，已獲得許多重要客戶及夥伴的正面回應。
展望未來，聯電表示，40/28/20奈米，FinFET 3D 電晶體製程技術，及南科 Fab12A P5/P6 新廠區擴建工程將為該公司的先進技術與產能奠定穩固基礎，進而推動聯電進入下一波成長。