壹、本公司於民國101年6月19日股東常會決議通過，於100年度盈餘中提撥股票股利新台幣50,466,010元轉增資發行新股5,046,601股，呈奉金融監督管理委員會民國101年07月16日金管證發字第1010031298號函核准公開發行在案;另以100年度盈餘中提撥5,607,335元，每壹股分派現金股利新台幣0.02元。貳、茲依公司法第273條第2項及相關之規定將盈餘轉增資發行新股有關事項公告如下：一、公司名稱：合晶科技股份有限公司二、所營事業：(一)半導體及其材料之研發、設計、製造、進出口及代理銷售。(二)半導體晶圓材料及晶圓加工設備與零組件之設計、加工、進出口銷售及售後服務。(三)前各項產品之技術移轉，及其諮詢顧問業務。(四)ZZ99999除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。三、本公司所在地：桃園縣龍潭鄉龍潭科學園區龍園一路100號。四、公告方式：刊登於公開資訊觀測站。五、訂定章程年月日：本公司章程訂定於民國86年7月21日，第十三次修正於民國101年6月19日。六、已發行股份總額：本公司額定資本總額為4,000,000,000元，實收資本額為2,817,487,240元，分為281,748,724股，每股面額10元，均為記名式普通股。七、分派現金股利暨盈餘轉增資發行新股總額及其發行條件：(一)現金股利：5,607,335元，以配息基準日股東名簿記載之股東持股數，每壹股分派現金新台幣0.02元。(二)股票股利：50,466,010元，盈餘轉增資發行新股5,046,601股，以配股基準日股東名簿記載之股東持股數，每仟股無償配發18股;原股東持有股份尾數不足配發壹股之畸零股份，得由股東自行湊足整股配發，未如期辦理者，一律按票面額折發現金至元為止(元以下捨去)，其股份授權董事長洽特定人按面額認購之。(三)本次發行新股之權利義務與原已發行股份相同。八、增資後股份總額及每股金額：增資後實收資本額為2,867,953,250元，分為286,795,325股，每股面額10元。九、增資計劃:未來業務發展需要。十、股票簽證機構：本公司採無實體方式發行，不適用。十一、股務代理機構：大華證券股份有限公司股務代理部。十二、增資股俟呈主管機關核准變更登記三十日內採無實體發行，並以帳簿劃撥方式支付，屆時另行公告外並分函通知各股東。十三、現金股利：預定於101年10月4日委由本公司股務代理機構，以匯款或掛號郵寄支票方式發放至元為止(元以下不計)，匯費及郵資由股東自行負擔。參、辦理過戶手續一、經本公司董事會決議訂於民國101年8月13日為增資配股暨配息基準日，依公司法第一六五條規定，自101年8月9日至101年8月13日停止股票過戶，凡持有本公司股票尚未辦理過戶者務請於民國101年8月8日(星期三)下午五時前駕臨本公司股務代理機構大華證券股份有限公司股務代理部(台北市重慶南路一段2號5樓)辦妥股票過戶手續，郵寄過戶者以寄達為憑(郵寄地址：台北郵局第11973號信箱，電話：02-23892999)。二、凡參加臺灣集中保管結算所股份有限公司集中辦理過戶者，本公司將依臺灣集中保管結算所股份有限公司送交之資料逕行辦理過戶手續。肆、本公司最近三年度經安永聯合會計師事務所查核簽證之財務報表股東至「公開資訊觀測站」查詢。