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法人:Q3通訊緩 日月光小增

中央商情網/ 2012.07.22 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月22日電)預估第3季通訊產品終端市場需求不旺,法人表示,日月光(2311)第3季整體營運成長趨緩,估季增6%左右,長期需觀察三星併購CSR行動技術對日月光封測訂單影響。

法人預估,第3季通訊產品市場需求恐轉弱,功能型手機中國大陸市場出貨量將明顯下修,第3季全球智慧型手機需求相對持平,僅蘋果新款智慧型手機效應可望顯現,IC封測大廠日月光第3季整體營運成長將趨緩,較第2季小幅成長6%左右。

台積電第3季28奈米製程需求持續強勁,法人表示,第3季日月光28奈米製程通訊IC晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)產能利用率可持續滿載,維持第3季高毛利封裝業務表現。

在整合元件製造廠(IDM)業務部分,法人表示,第3季日系IDM 廠委外封測訂單雖可逐步釋出,但放量幅度並不會太大,日月光第3季在日系IDM廠微控制器(MCU)封測訂單仍可持續穩定。

日月光希望爭取韓國三星(Samsung)更多封測訂單,法人表示,三星以3.1億美元收購日月光客戶之一CSR旗下手機無線通訊業務和專利,短期內後段封測業務不致有太大改變,長期來看,三星會不會將原本CSR外包的封測業務,轉由內部完成,對日月光營收影響有待觀察。

法人表示,第3季在銅打線製程轉換、IDM營收比重持續穩定、產能相對充足等因素推動下,日月光產品價格預估還沒有調降壓力。

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