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◆電源晶片Q3看淡 封測廠偏弱

中央商情網/ 2012.07.22 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月22日電)第3季電源IC設計台廠看淡市場需求,後段封裝測試量也相對保守,法人指出,封裝廠菱生、超豐和矽格,後段專業測試廠誠遠和逸昌,第3季電源晶片封測表現偏弱。

電源晶片後段封裝業者表示,第2季電源晶片客戶提前備貨回補庫存已告一段落,目前對第3季包括個人電腦、筆記型電腦以及功能型手機產品的終端市場需求,抱持偏弱看法,不僅大部份消費電子晶片客戶調整第3季庫存水位,電源晶片客戶第3季出貨預估也跟著看淡,連帶電源晶片後段封裝測試量表現相對保守。

法人表示,目前看來,第3季個人電腦和筆記型電腦產品市場需求轉弱,超輕薄筆電(Ultrabook)產品消費力道有待觀察,電源晶片第3季旺季效應恐不明顯,部分封裝測試台廠已開始下修7月電源封測量,轉趨看淡第3季電源晶片封測表現。

電源晶片封裝業者指出,上游電源晶片設計客戶向晶圓代工廠投片,也在觀察終端市場需求到底有多少;第3季後段封測廠表現,要看上游電源晶片IC設計客戶以多少晶圓形式調節庫存比重來決定,不代表客戶會以同等比例將晶圓交給後段封測出貨。

業者表示,電源晶片設計台廠大部分晶片封裝業務也已經移往中國大陸,第3季台灣電源晶片封測量成長相對有限。

法人指出,電源晶片設計台廠立錡(6286)、致新(8081)、類比科(3438)和通嘉(3588)封裝訂單,主要委由封裝廠菱生(2369)、超豐(2441)和矽格(6257),測試訂單多分配給誠遠(8079)和逸昌(3567)。

上游客戶相對保守看待第3季出貨力道,菱生對第3季電源晶片封裝量保持謹慎觀察態度,法人指出,目前電源晶片封裝營收占菱生整體營收比重約4成左右。

超豐保守看待第3季營運表現,須掌握消費電子晶片客戶庫存水位調節動向,法人表示,超豐7月整體表現估較6月小幅下調。

法人預估,逸昌7月營運表現較6月微降,第3季電源測試量較第2季微幅下調,下修幅度大約在5%左右。

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