電源晶片後段封裝業者表示，第2季電源晶片客戶提前備貨回補庫存已告一段落，目前對第3季包括個人電腦、筆記型電腦以及功能型手機產品的終端市場需求，抱持偏弱看法，不僅大部份消費電子晶片客戶調整第3季庫存水位，電源晶片客戶第3季出貨預估也跟著看淡，連帶電源晶片後段封裝測試量表現相對保守。
法人表示，目前看來，第3季個人電腦和筆記型電腦產品市場需求轉弱，超輕薄筆電(Ultrabook)產品消費力道有待觀察，電源晶片第3季旺季效應恐不明顯，部分封裝測試台廠已開始下修7月電源封測量，轉趨看淡第3季電源晶片封測表現。
電源晶片封裝業者指出，上游電源晶片設計客戶向晶圓代工廠投片，也在觀察終端市場需求到底有多少；第3季後段封測廠表現，要看上游電源晶片IC設計客戶以多少晶圓形式調節庫存比重來決定，不代表客戶會以同等比例將晶圓交給後段封測出貨。
業者表示，電源晶片設計台廠大部分晶片封裝業務也已經移往中國大陸，第3季台灣電源晶片封測量成長相對有限。
法人指出，電源晶片設計台廠立錡(6286)、致新(8081)、類比科(3438)和通嘉(3588)封裝訂單，主要委由封裝廠菱生(2369)、超豐(2441)和矽格(6257)，測試訂單多分配給誠遠(8079)和逸昌(3567)。
上游客戶相對保守看待第3季出貨力道，菱生對第3季電源晶片封裝量保持謹慎觀察態度，法人指出，目前電源晶片封裝營收占菱生整體營收比重約4成左右。
超豐保守看待第3季營運表現，須掌握消費電子晶片客戶庫存水位調節動向，法人表示，超豐7月整體表現估較6月小幅下調。
法人預估，逸昌7月營運表現較6月微降，第3季電源測試量較第2季微幅下調，下修幅度大約在5%左右。