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【公告】太普高(3284)「IC載板與PCB雙功能潤滑鑽孔鋁板技術研發計畫」獲補助審查通過

中央商情網/ 2012.07.18 00:00
日  期:2012年07月18日公司名稱:太普高(3284)主  旨:太普高(3284)「IC載板與PCB雙功能潤滑鑽孔鋁板技術研發計畫」獲經濟部小型企業創新研發計畫(SBIR)補助審查通過。發言人:林景明說  明:1.事實發生日:101/07/182.契約或承諾相對人:財團法人中國生產力中心。3.與公司關係:無。4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):101/06/01~102/05/315.主要內容(解除者不適用):本公司申請經濟部小型企業創新研發計畫(SBIR)「IC載板與PCB雙功能潤滑鑽孔鋁板技術研發計畫」業經審查通過,並由經濟部委託中國生產力中心代其提供補助款2,800仟元及依規定執行本計劃。6.限制條款(解除者不適用):依專案契約書執行本計劃,並設立銀行專戶存儲。7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):本計劃擬進行IC載板與PCB雙功能潤滑鑽孔鋁板技術開發。計畫開發完成後,有助本公司對鋁材表面處理進一步的了解,俾助於公司未來跨領域產業的研發。8.具體目的(解除者不適用):無。9.其他應敘明事項:本公司生產線為連續性的鋁材表面處理設備,包括脫脂、電解研磨、陽極處理、封孔、塗佈、整平裁切等一貫化作業製程,若能運用於其他高利基產業或能因為連續性生產而大幅降低生產成本及減少多站式分工製程時間。

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