南科與華亞科今天同時召開法人說明會，李培瑛接受媒體訪問時指出，南科與美光簽訂有10年共同研發合約，美光整併爾必達後，雙方的合作關係仍將維持不變。
南科與美光共同投資的華亞科總經理高啟全說，美光與爾必達已達成合併的共識，但仍須經過日本政府同意等程序，估計2013年上半年才可望順利完成整併。
高啟全表示，在相關程序尚未完成前，美光將避免與爾必達旗下DRAM製造廠瑞晶接觸，以防面臨反托辣斯問題；待美光整併爾必達完成後，美光集團內部分工才會有定論。
高啟全指出，華亞科8月30奈米製程投片量可達4萬片規模，因轉換順利，董事會通過將30奈米投片量擴增至5萬片的投資計畫，預計11月投片量可達5萬片目標。
南科今天在法說會中宣布成功獨立開發矽穿孔(TSV)三維(3D)IC技術，將用以生產8Gb DDR3產品，將可應用於伺服器及超薄筆記型電腦等領域，預計2014年量產。